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TCS精馏--几个功能块 根据进入精馏工序的物料来源的不同，精馏工艺大致分为以下几个功能块： 1）合成料提纯； 2）还原回收料提纯； 3）氢化回收料提纯； 4）STC综合利用； 5）还可能有高低沸物的分离提纯 TCS精馏--几个功能块 合成料的含有多种杂质成分的混合液，特别是其中的硼化合物、磷化合物、有机硅化合物和低分子有机物等艰难范例的物质，它们与三氯氢硅的相对挥发度比较接近，分离系数接近1。因此，这部分物料需用较多级的精馏塔进行连续精馏才能得到合格的产品。过程主要包括：组分三氯氢硅和四氯化硅分离，硼、磷和金属杂质的分离，精馏提纯三氯氢硅和四氯化硅。 TCS精馏--几个功能块 还原回收料是由还原炉未反应的高纯三氯氢硅、反应副产物四氯化硅等氯硅烷冷凝液组成的混合物，其各种金属和非金属杂质含量较低。因此，还原回收料的提纯过程主要是分离三氯氢硅的四氯化硅，二氯二氢硅、硼、磷和金属杂质，其提纯工艺比合成料提纯工艺要简单一些，提纯塔的数量要少一些。 TCS精馏--几个功能块 四氯化硅的综合利用是指在回收利用精馏塔排出的废料液，其原料成分比较复杂，若对产品纯度要求不高时，只需对四氯化硅进行简单的提纯。提纯后的四氯化硅产品一部分不断地送回湿法除尘喷淋塔，一部分送至氢化炉进行四氯化硅氢化反应。目的是最大限度地减少硅氯等原料的消耗量。 TCS精馏--板式塔工艺计算步骤 1.物料衡算（手算）目的：求解 aspen 简捷设计模拟的输入条件。内容：(1) 组份分割，确定是否为清晰分割；? ?? ?? ???(2)估计塔顶与塔底的组成。得出结果：塔顶馏出液的中关键轻组份与关键重组份的回收率 TCS精馏--板式塔工艺计算步骤 2.用简捷模块（DSTWU）进行设计计算目的：结合后面的灵敏度分析，确定合适的回流比和塔板数。方法：选择设计计算，确定一个最小回流比倍数。得出结果：理论塔板数、实际板数、加料板位置、回流比，蒸发率等等 RadFarce 所需要的所有数据。 TCS精馏--板式塔工艺计算步骤 3.灵敏度分析目的：1.研究回流比与塔径的关系（NT-R），确定合适的回流比与塔板数。? ?? ?? ???2.研究加料板位置对产品的影响，确定合适的加料板位置。方法：可以作回流比与塔径的关系曲线（NT-R），从曲线上找到所期望的回流比及塔板数。得到结果：实际回流比、实际板数、加料板位置。 TCS精馏-板式塔工艺计算步骤 4. 用DSTWU再次计算目的：求解aspen塔详细计算所需要的输入参数。方法：依据步骤3得到的结果，进行简捷计算。得出结果：加料板位置、回流比，蒸发率等等 RadFarce 所需要的所有数据。 TCS精馏-板式塔工艺计算步骤 5. 用详细计算模块（RadFrace）进行初步设计计算目的：得出结构初步设计数据。方法：用 RadFrace 模块的Tray Sizing（填料塔用PAking Sizing），利用第4步（DSTWU）得出的数据进行精确设计计算。主要结果：塔径。 TCS精馏--板式塔工艺计算步骤 6. 核算目的：确定工艺计算的最后结果。方法：对第 5 步的计算结果（如：塔径等）按设计规范要求进行必要的圆整，用 RateFrace 或 RateFrace 模块的Tray Rating（填料塔用PAking Sizing），对塔进行设计核算。结果：塔工艺设计的所有需要的结果。 简捷模块（DSTWU） RadFrac RateFrace RadFrac 合成料主要成分的物理性能 精馏过程的数学模型 1 描述精馏过程的基本方程组 对于每块塔板，描述精馏过程特性的基本方程组包括： 1）每个组分的相平衡关系式（E-方程） 2）每个组分的物料衡算方程式（M-方程） 3）塔板的热量衡算方程式（H-方程） 4）组分的摩尔分数加和方程式（S-方程） 5）气、液两相间的传质速率方程式（R-方程） 6）气、液两相间的流动与混合特性方程式（F-方程） 完整地描述精馏过程的数学模型为包括全塔各个塔板的MEFRSH方程组。 平衡级模型 2 精馏过程数学模型的分类 1）平衡级模型 1.1）基本假设 理论级假设：气、液两相间的热量和质量传递速率为无穷大，离开塔板的气相化合物与液相化合物之间处于相平衡------可以忽略R-方程； 全混级假设：塔板上的液体及塔板间的气体是完全混合的，具有均匀的压力、温度和组成-----可以忽略F-方程。 1.2）基本方程组-------MESH方程组 描述理论精馏塔的数学模型，即MESH方程组，称为平衡级模型。该模型求解方便，获得了广泛应用。但其两个基本假设都不完全合理，不能够真实地描述实际的精馏过程。 ASPEN