CR与DR成像技术hud30 nbsp 2011年02月25日.docVIP

CR和DR成像技术hud30 nbsp 2011年02月25日 CR和DR成像技术 2011年02月25日 　　射线照相胶片与CR系统基本操作过程比较 胶片方法 CR系统 拍摄操作 胶片置入暗盒、遮光袋中，用射线机进行X射线照射 与胶片方法基本相同，但采用可反复使用的IP板代替胶片 显影（可视化） 在暗室环境中通过显定影等对胶片进行化学处理（湿式） 在明亮的环境下通过专用的读出装置进行光学处理（干式） 检查操作 使用高亮度观片灯对经过显定影加工的胶片（底片）进行检查 通过高分辨率的CRT进行检查，可实现更易看清的图像处理 保管和数据利用 把底片作为证据物保管，如要使用于电脑等，必须经过扫描方式变换为数字信息图像 数字化的图像被记录于大容量的DVD-RAM，可被更有效与充分利用，储存方便，可靠和时间长 二.数字化X射线照相检测（Digital Radiography，简称DR） 　　本文所述的DR成像技术是狭义上的直接数字化照相，即DDR（DirectDigit Radiography）或者DR（directradiography），通常指采用电子成像板技术-平板检测器技术(FPD Technique)。 　　电子成像板由大量微小的带有薄膜晶体管（TFT）的探测器成阵列排列而成。由于电子转换模式不同又分为间接转换型DR和直接转换型DR： 　　（1）间接转换型DR系统（IndirectDR，简称IDR）的关键部件是获取图像的平板探测器（FPD），由X线转换层与非晶硅光电二极管、薄膜晶体管、信号储存基本像素单元及信号放大与信号读取等组成。FPD目前已经可以达到127x127μm像素和17x17英寸的面积，可用做普通X线数字照相。 　　间接FPD的结构为多层结构，主要是由闪烁体（目前主要有碘化铯CsI）或荧光体（硫氧化钆GdSO）层加具有光电二极管作用的非晶硅层(amorphousSilicom，a-Si)再加TFT阵列构成平板检测器。此类FPD的闪烁体或荧光体层经X射线曝光后，可以将X射线光子转换为可见光，而后由具有光电二极管作用的低噪声非晶硅层（TFT阵列）吸收可见光并转换为电信号，其后的过程则与直接FPD相似，读出电路将每个像素的数字化信号传送到计算机的图像处理系统集成为X射线影像，最后获得数字图像显示。间接FPD由于有可见光的转换过程，因此会有光的散射问题，而影响图像的分辨率。 　　（2）直接转换型DR系统（DirectDR，简称DDR）应用的DirectRay技术可以直接获取和转换X射线能量成为数字信号，不需要通过媒介或其他方法获取和转换入射的X射线能量。目前有两种，一种为线扫描，一种为FPD。 　　直接FPD的结构主要是由非晶硒层(amorphous Selemium，a-Se)加薄膜半导体阵列(Thin FilmTransistorarray，TFT)构成平板检测器。非晶硒是一种光电导材料，经X射线曝光后由于电导率的改变就形成图像电信号，通过TFT检测阵列俘获与转换X射线能量直接成为数字信号，再经A/D转换、处理而获得数字化图像并在显示器上显示。 　　线扫描成像探测器为线状结构，采用动态线扫描技术直接接收X射线光子，有两种形式，一种为多丝正比室，一种是电离室。从X射线管发出的圆锥扇形X射线束，经水平狭缝形成平面扇形X射线束，通过被透照物体射入水平放置的探测器窗口。机械扫描系统使X射线管、水平狭缝及探测器沿垂直方向作均匀的同步运动，每到一个新位置作一次水平探测记录，如此重复进行，从头到尾扫描一次就完成一幅X射线图像的拍摄。 　　图像的采集与处理系统由前置放大器、A/D转换器、缓存器、CPU等组成。整个曝光过程完成后，在计算机内存中形成一幅640x640或1024x1024矩阵的数字图像。 　　 　　 　　 　　美国瓦里安公司的 　　线阵列DR探测器 　　线扫描的动态范围与系统的探测灵敏度和密度分辨率有关，线扫描具有独特的大动态范围，当显示器质量很高时可以观察到120倍以上的动态对比图像，比传统X射线机对胶片拍照更好，可以清晰地在一次拍片中同时再现密度悬殊的组织。线扫描成像技术中，X射线被严格限制在很窄的缝隙中，克服了散射线造成的干扰，本底噪声几乎为0，探测灵敏度高，使原本被本底噪声淹没的微弱的X线也能被检测出来，能够分辨出面成像不能看到的更加细微的密度差别，密度分辨率更高。线扫描成像的缺点是需要一定的扫描时间，一张14x17英寸大小的区域最快需2秒钟，所以不能实现实时扫描，不适应动态摄影。 　　线扫描成像的扫描时间短，所需X射线剂量低，动态范围宽和较低的价格，使其具有良好的发展前景，而且可以通过类似相控阵自动超声波（AUT）的导轨、现场扫描，线性阵列沿管道焊缝外部均匀运动一周即可将结果读入并进入计