电子第产品一、二篇.docVIP

《电子结构工艺》单元测试卷 第一章 电子设备的工作环境和对设备的要求 第二章 电子设备的防护设计 一 填空（2分*26） 1．气候因素除＿温度＿＿＿、＿＿湿度＿＿、＿气压＿＿＿等主要因素外，还包括＿盐雾＿＿＿、＿大气污染＿＿＿、＿＿灰尘＿＿、＿＿日照＿＿等因素。 2.随着高度的增加，气压＿降低＿＿＿。 3.物体的吸湿形式有＿扩散＿＿＿、＿＿吸收＿＿、＿吸附＿＿＿、＿凝露＿＿＿。 4.金属表面化学处理有＿发蓝＿＿＿、＿磷化处理＿＿＿、＿钝化处理＿＿＿、＿氧化处理＿＿＿。 5.高分子材料的老化的外部因素有＿＿阳光照射＿＿＿、＿温度＿＿＿、＿氧和臭氧＿＿＿、＿水分＿＿＿。 6、在电子产品的工艺设计时应同时考虑“三防”，所谓的“三防”指 、 和 。 7、元器件的可靠性通常用____________来表示。 8、环境因素造成的设备故障和失效可分为两类：一类是＿＿＿＿，另一类是＿＿＿＿。 ）α 90° B. α 90° C. α 45° D. α 45° 5.霉菌生长和繁殖最适宜的温度范围是＿＿＿ （ A ） A.20～30° B.30～40° C.40～50° D.50～60° 6.气候条件对电子产品的影响大，下面不属于这种范畴的是＿＿＿ （ D ） A．湿度 B .日照 C .盐雾 D 虚焊 7.以下哪一项不是防霉剂的使用形式 （ D ） A．混合法 B.喷涂法 C.浸渍法 D.蘸渍法 8.随着高度增加，气压＿＿＿ ，气体密度＿＿＿ （ A ） A．降低 变小 B．降低 变大 C．升高 变小 D. 升高 变大 三 简答题（4*3） 1.气候因素有哪些因素？ 2.对电子设备的气候影响的防护，一般从哪三方面考虑？ 3.描述电子设备体积重量的指标有哪两个？ 四 简答题 1.提高设备的紧凑性会遇到哪些矛盾？(6) 2.现在电子设备的特点？ (6) 3.高分子材料如何防老化？(8) 《电子结构工艺》单元测试卷 第三、四章 一 填空题 热传递的基本方式有 、 、 。 引起流体流动的原因有两种，分别是_____________、______________。 表征周期性振动的主要参数有_____________、______________。 非周期扰动力可分为_____________、______________。 由于空气隙、氧化层、油层等所引起的_____________，叫接触热阻 流体的流动主要可分为_____________、______________。 热辐射是以电磁波辐射形式进行的_____________。 气体几乎不反射热射线，所以它的反射率=_____________。 减振器的主要参数包括_____________、______________、_____________。 减振器的使用条件包括_____________、______________、_____________、______________。 一般要求所选减振器的额定负荷应_____________实际承载。 继电器是由_____________和______________机械结构组合在一起的元件。 机械振动是指物体受交变力的作用，在某一位置附近作_____________。 电子设备在使用和运输过程中，不可避免受到振动、冲击等机械力的作用，具体有_____________、______________、_____________、______________。 二 选择题 1.下列哪个方法不能提高热传导散热 （ B ） A．选用导热系数较大的材料制造热传导零件 B．选用导热系数较小的材料制造热传导零件 C．尽量缩短热传导路径 D. 最大限度地减少接触热阻 2.下列哪个措施不能增强对流散热 （ B ） A．加大温差，降低散热物体周围对流介质的温度 B．缩小散热面积 C．加大对流介质的流动速度 D．选用有利于增强对流换热的流体作为介质 机械条件对电子设备的要求，除了提交设备的耐振动，抗冲击力，保证其工作的可靠性外，还有什么措施？A.减振措施 B缓冲措施 C减振缓冲措施 D防护措施 A .金属 B .非金属 C.液体 D. 气体 电子产品散热的方式有热对流，热传