论山寨手机和Android.ppt

ARM Cortex-A8 使用的指令集是 ARMv7。StrongARM 系列，使用的指令集是 ARMv4。ARM7 系列和 ARM9 系列，用的是 ARMv4 和 ARMv5 指令集。ARM11 系列，用的是 ARMv6 指 令集。 指令集版本号越高，一方面意味着指令的数量越多，从而导致芯片内部电路越复杂，制造难 度也越大。另一方面，指令集越大，指令数量越多，也说明芯片的功能越强，运行程序的速 度越快。Cortex 内核，是目前所有 ARM 系列 CPU 芯片中，功能最强，速度最快的一类。 ARM9 系列 CPU 的速度是 200-400MHz，ARM11 系列是 400-800MHz，而 ARM Cortex A8/A9 高达 800-1000+MHz [7,8,9]。 ARM Cortex A8/A9 功能强，速度快，而且比较省电，这就是以 ARM Cortex A8/A9 为内核 的手机 CPU 芯片，被市场推崇的原因。当然，假如 Intel 的第二代 Atom CPU，Moorestown， 成功地降低了耗电量，那么就有可能冲击 ARM Cortex A8/A9 的霸主地位。 除了 ARM Cortex-A8 内核以外，OMAP3430 芯片还包含其它专用处理器内核。 1. 视频音频编码解码加速器 IVA2+，用于支持 MPEG4，WMV9，H.264 以及 RealVideo10 等等主流流媒体标准，实现视频会议，并让手机具备录制和播放 DVD 质量的视频的能力。 2. PowerVR SGX 图形内核（GPU），用于增强 2D 和 3D 图片的渲染效果和速度。支持 OpenGL ES2.0 and OpenVG。 3. 图像信号处理内核（ISP），用来实现相机系统的高画质，强性能，和低成本。支持 12M 像素相机模块；实时 JPEG 图像压缩。 Figure 9.4 TI OMAP3430 CPU Architecture Courtesy /graphics/wtbu/blockdiagrams/l4_omap3430.gif 选择什么样的 CPU 芯片，就基本决定了手机主板的结构。例如，TI 的 OMAP3430 芯片， 本身不处理电源管理以及音频编码解码（Audio/Voice Codec），这两项工作，交给了 TWL5030 专用芯片处理，如 Figure 9.4 所示。因此，以 TI 的 OMAP3430 芯片为 CPU 的 主板结构，与选用其它芯片为 CPU 的主板结构，在扬声器，耳机和话筒的连线上，有显著 不同，参见 Figure 9.5 中红框标识部分。 Figure 9.5 中上图为 Moto Droid 的逻辑结构图，下图为 iPhone 3GS 的。图中央的黑色方块， 显示了应用程序处理器（AP）的 CPU，Moto Droid 的 CPU 是 TI 的 OMAP3430，而 iPhone 3GS 的 CPU 是 Samsung 的 S5PC100。Samsung S5PC100 芯片自身拥有音频编码解码 的功能[14]，所以 iPhone 3GS 的扬声器，耳机和话筒直接连线到 S5PC100 芯片上。 Figure 9.5 Moto Droid vs iPhone 3GS internal logical structures [15,16]. Courtesy /4028/4351590146_a5c13eff04_o.png Figure 9.5 中央有两个黑色方块，右边的是应用程序处理器（AP）的 CPU，左边的是基带 处理器（BP）的 CPU。Moto 选用了高通（Qualcomm）的 QSC6085 芯片，作为 BP 的 CPU。而 iPhone 3GS 选用的是英飞凌（Infineon）的芯片。关于 BP 的结构，我们将在下 一章介绍。 智能手机的主板，以 AP 和 BP 的 CPU 芯片为核心，理解了这两块芯片，就不难理解手机 主板的逻辑结构，例如 Figue 9.5 显示的 Moto Droid 和 iPhone 3GS 两款手机的主板逻辑结 构。 理解了主板逻辑结构以后，再看主板实物，就不至于眼花缭乱。Figure 9.6 显示的是 Moto Droid 和 iPhone 3GS 两款手机的主板实物照片。把 Figure 9.5 和 Figure 9.6 对照着看，有 助于理解。需要注意的是，实物图中看不到 CPU 芯片，因为在主板中，CPU 和 RAM 是叠 加在一起的。这个做法叫 Package on Package（PoP），它的好处主要是节省主板空间[17]。 总结一下，本章简要介绍了智能手机的硬件结构。硬件结构中，CPU 芯片是核心，其它外 围设备，包括