材料显微分析方法微晶尺寸XRD测定.pptVIP

* * 微晶尺寸的XRD测定 材料显微分析方法 一. 基本原理 Bragg公式： 2dSin?=??=? 当晶体尺寸20～30nm， 衍射峰展宽。 即：? ? ?+? 也存在一定衍射强度 ?hkl= 4?1?2 2?-2?1?2 2? 2?+2?1?2 那么，光程差?? ： ?? =2dSin(?+?) =2dSin?Cos?+2dSin?Cos? =?+2d ?Cos? 建立: ? 偏差与相位差的关系 ? 与微晶尺寸D的关系 Bragg公式： 2dSin?=??=? 条件：晶体无限厚。 2? hkl? 符合Bragg公式时， 衍射矢量方程： :入射X线的单位矢量 以1/?为单位 :反射X线的单位矢量 :衍射矢量 2? hkl? ＃爱瓦尔德作图法： 反射球半径1/? 2? 2? ① 当晶体无限厚, 落在爱氏球面(反射球面)上。 ∵ ∴ (hkl)* 在倒空间是一倒易点 衍射峰窄小 ＃爱瓦尔德作图法： 反射球半径1/? 2? ② 当晶体很小时： 为满足爱氏作图法原理 显然，倒易点 (hkl)*应该是具有 一定体积的倒易球。 倒易球和爱氏球面相交为一弧面， 衍射峰才能发生展宽。 即存在 对 的偏离 ： *偏离量值 与衍射强度关系： 设：原子对晶胞原点的向径 那么，晶胞中i原子的散射波和入射波的位相差： 位相差： 对每个晶胞， 设 fi 为原子散射因子， 那么， 一个晶胞的结构因子： 设各晶胞原点相对整个晶体座标原点的向径： X、Y、Z分别表示 x、y、z方向上晶胞的个数 对整个晶体， 设散射源为晶胞。 第n个晶胞散射波与入射波的相位差 ： 那么，整个晶体散射的结构因子： 编辑本段生产过程和工艺过程 　　生产过程是指从原材料（或半成品）制成产品的全部过程。对机器生产而言包括原材料的运输和保存，生产的准备，毛坯的制造，零件的加工和热处理，产品的装配、及调试，油漆和包装等内容。生产过程的内容十分广泛，现代企业用系统工程学的原理和方法组织生产和指导生产，将生产过程看成是一个具有输入和输出的生产系统。能使企业的管理科学化，使企业更具应变力和竞争力。 　　在生产过程中，直接改变原材料（或毛坯）形状、尺寸和性能，使之变为成品的过程，称为工艺过程。它是生产过程的主要部分。例如毛坯的铸造、锻造和焊接；改变材料性能的热处理[1]；零件的机械加工等，都属于工艺过程。工艺过程又是由一个或若干个顺序排列的工序组成的。 　　工序是工艺过程的基本组成单位。所谓工序是指在一个工作地点，对一个或一组工件所连续完成的那部分工艺过程。构成一个工序的主要特点是不改变加工对象、设备和操作者，而且工序的内容是连续完成的。例如图32-1中[cc1]的零件，其工艺过程可以分为以下两个工序： 　　工序1：在车床上车外圆、车端面、镗孔和内孔倒角； 　　工序2：在钻床上钻6个小孔。 　　在同一道工序中，工件可能要经过几次安装。工件在一次装夹中所完成的那部分工序，称为安装。在工序1中，有两次安装。第一次安装：用三爪卡盘夹住 外圆，车端面C，镗内孔，内孔倒角，车外圆。第二次安装：调头用三爪盘夹住外圆，车端面A和B，内孔倒角。 编辑本段生产类型 　　生产类型通常分为三类。 　　1．单件生产 单个地生产某个零件，很少重复地生产。 　　2．成批生产 成批地制造相同的零件的生产。 　　3．大量生产 当产品的制造数量很大，大多数工作地点经常是重复进行一种零件的某一工序的生产。 　　拟定零件的工艺过程时，由于零件的生产类型不同，所采用的加方法、机床设备、工夹量具、毛坯及对工人的技术要求等，都有很大的不同。 编辑本段加工余量 加工余量概述 　　为了加工出合格的零件，必须从毛坯上切去的那层金属的厚度，称为加工余量。加工余量又可分为工序余量和总余量。某工序中需要切除的那层金属厚度，称为该工序的加工余量。从毛坯到成品总共需要切除的余量，称为总余量，等于相应表面各工序余量之和。 机床 在工件上留加工余量的目的是为了切除上一道工序所留下来的加工误差和表面缺陷，如铸件表面冷硬层、气孔、夹砂层，锻件表面的氧化皮、脱碳层、表面裂纹，切削加工后的内应力层和表面粗糙度等。从而提高工件的精度和表面粗糙度。 　　加工余量的大小对加工质量和生产效率均有较大影响。加工余量过大，不仅增加了机械加工的劳动量，降低了生产率，而且增加了材料、工具和电力消耗，提高了加工成本。若加工余量过小，则既不能消除上道工序的各种缺陷和误差，又不能补偿本工序加工时的装夹误差，造成废品。其选取原则是在保证质量的前提下