电子设计自动化第4章 印制电路板设计.ppt

　　　　4.1 印制电路板设计基础4.1.1 印制电路板的基本知识　　1．印制电路板(PCB)简述　　2．印制电路板的分类　　根据一块板上导电图形的层数，PCB可以分为以下3类。　　(1) 单面板。　　(2) 双面板。　　(3) 多层板。 4.1.2 PCB设计流程　　利用Protel 99 SE设计印制电路板的流程如图4.1所示。 图4.1 PCB设计流程图 4.1.3 Protel 99 SE印制版编辑器　　1．新建PCB文件　　新建PCB文件的方法与新建电路原理图的方法相同。具体操作如下：　　(1) 启动Protel 99 SE，打开或新建一个设计数据库文件(*.ddb)，执行菜单【File】→【New…】，进入选择文件类型New Document对话框，如图4.2所示。 图4.2 新建文件对话框 　　(2) 选择PCB Document图标，单击【OK】按钮，即可新建一个默认名为“PCB1.PCB”的文件。　　(3) 对新建PCB文件进行重命名。新建的PCB文件名处于编辑状态，此时可直接进行重命名，或者选中此文件图标或名字后单击鼠标右键，在弹出菜单中选取【Rename】命令，再输入新的名字。 　　2．保存PCB文件　　为了避免数据意外丢失，在对PCB文件进行操作的过程中应随时保存，保存方法主要有如下两种：　　? 单击常用工具栏中的　　按钮。　　? 选择【File】→【Save】菜单命令。　　执行以上两项操作，都会把文件保存到当前操作的项目文件中；执行【File】→【Save All】菜单命令表示保存所有打开的文件；执行菜单【File】→【Save Copy As…】表示复制该文件。 　　3．打开PCB文件　　要打开一个PCB文件，必须先打开该PCB所在的项目文件，再双击PCB文件，系统将进入PCB设计编辑器窗口，如图4.3所示。 图4.3 PCB编辑窗口 4.1.4 设计环境的设置　　1．栅格和计量单位的设置　　执行菜单【Design】→【Options】，在出现的对话框中点击Options选项卡，出现如图4.4所示的对话框。 图4.4 Document Options对话框 　　可视栅格显示设置在Layers选项卡的System区中，如图4.5所示。有两组可视栅格，后面的数字为可视栅格的间距。第一组可视栅格间距一般设置得比第二组小，只有在工作区放大到一定的程度时才会显示。选中栅格设置前面的复选框，可以将该栅格设置为显示状态。 图4.5 可视栅格设置 　　2．工作参数的设置　　Protel 99 SE提供的工作参数共有4部分，操作者可根据需要和喜好设置这些参数，建立一个自己喜欢的工作环境。　　执行菜单【Tools】→【Preferences】弹出如图4.6所示的对话框。该对话框共有6个选项卡，下面主要介绍其中3种。 图4.6 Preferences对话框 4.1.5 印制电路板的工作层面　　1．工作层类型　　执行菜单【Design】→【Options】打开如图4.7所示的对话框。该页共有7个区域。 图4.7 Layers选项卡 　　(1) Signal Layers(信号层)区域。信号层主要用于放置元件、导线等与电器信号有关的电气元素。对于双面板而言，Top Layer (顶层)和Bottom Layer (底层)这两个工作层必须设置为显示状态，顶层是元件层，底层是焊接层。系统共提供了32个信号层，但默认打开的只有顶层和底层，如果需要制作多层板，则执行菜单【Design】→【Layer Stack Manager】，打开如图4.8所示的对话框，单击【Add Layer】按钮，即可增加信号层。选中某信号层，单击【Properties】按钮，可以修改该信号层的名称和敷铜的厚度。 　　(2) Internal Planes(内电源或接地层)区域。内电源或接地层主要用于放置电源或地线，通常是一块完整的铜箔。系统共提供了16个内电源层，在图4.7中没有显示，如果要添加内电源层，则在图4.8中单击【Add Plane】按钮即可。 图4.8 Layer Stack Manager选项卡 　　(3) ?Mechanical Layers(机械层)区域。机械层主要用于放置一些与电路板的机械特性有关的物理尺寸、数据标注、装配说明、定位孔等信息。系统共提供了16个机械层，可执行菜单【Design】→【Mechanical Layers】，在打开的对话框中选择要显示的机械层。　　(4) ?Mask(遮盖层)区域。该区域的Top Paste(顶层锡膏层)、Bottom Paste(底层锡膏层)专为贴片式元件设置，Top Solder(顶层阻焊层)和Bottom S