超临界流体科学和技术.pptVIP

SCF与气体相似的高渗透能力和低粘度，表面张力为零，具有良好的传递性能，可以迅速的深入溶剂的微小结构中。 * * * 目 录 概述 1 SCF在材料科学中的应用 2 SCF 萃取分离技术 3 SCF 在印染工业中的应用 4 SCF 在喷涂工业中的应用 5 SCF 清洗 6 1.概述 1.1概念： 超临界流体（Supercritical Fluids, SCF） 一般指用于溶解物质的超临界状态溶剂，该溶剂处于气态和液态平衡时，流体密度和饱和蒸汽密度相同，即处在其临界温度和临界压力以上的状态 。 SCF → 接近于液体的密度→ 良好的溶解性 SCF → 接近于气体的粘度→ 扩散系数较大→ 良好的传质性能 超临界二氧化碳（SC-CO2）：Pc=7.38MPa Tc=31.19 ℃/304.34K 超临界水： Pc=22.1MPa Tc=374.15℃/ 647.3K 相比较而言，SC-CO2更容易获得。  1.概述 1.2超临界CO2(SC-CO2)： 纯CO2密度与压力和温度的关系 纯CO2相图 1.2 SCF应用范围 1.概述 Extraction Fractionation Crystallization Micronization Dry cleaning Colouring Decolourising Polymers Solvent recovery De-/hydrogenation Polymerization Partial oxidation De-/hydration 2.SCF在材料科学中的应用 研究主要涉及超细微粒材料、微孔材料、复合材料的制备和性能研究。 2.1 SCF在超细微粒制备中的应用（SCF结晶技术） 常用方法：RESS、SAS、GAS、SCFD、PCA 2.1.1 快速膨胀法（RESS，Rapid Expansion of Supercritical Solution） 基本原理：将溶质溶解于一定温度和压力的SCF中，然后使超临界溶液在非常短的时间(10-8~10-5s)内通过一个特制的喷嘴(25~60μm)进行减压膨胀，此时溶液的过饱和度可达105~108，从而使溶质在较短的时间内生成大量微小的、粒度分布均匀超细微粒。 微粒的尺寸可用温度、压力、喷嘴口径大小、流体喷出速度等过程参数调节。 适用范围：RESS主要用于在超临界流体中有一定溶解度的体系。 2.SCF在材料科学中的应用 RESS流程图 2.SCF在材料科学中的应用 2.1.2 SCF抗溶剂法(SAS，Supercritical Anti-Solvent) 基本原理：某些高压气体或超临界流体在有机溶剂中的溶解度很大，并且使有机溶剂的体积膨胀，内聚能密度降低，从而降低了有机溶剂对溶质的溶解能力，在短时间内形成较大的过饱和度使溶质结晶析出，形成纯度高粒径分布均匀的超微颗粒。 SAS过程可分为间歇操作和连续操作两种方式。 间歇操作：在非平衡条件下进行，分为两种情况； 连续操作：恒压条件下进行，在结晶釜中加入抗溶剂打到预设的温度和压力，同时将溶液和抗溶剂（gas/SCF）以逆流或顺流的方式，按一定的流量比例加到沉淀釜中； SEDS（超临界流体快速分散法）→喷嘴结构复杂→便于控制颗粒大小和粒径分布 2.SCF在材料科学中的应用 SAS流程图 2.SCF在材料科学中的应用 仅通过改变体系的压力 而实现，无需添加其他 物质，避免了其他杂质 对产品的污染。 不涉及大量流体溶剂的使 用，减少了废水排放和回 收溶剂时的能耗。 所使用的超临界流体一般 只需再压缩即可循环使用 ，大大简化了工艺流程 。 可获得粒度分布狭窄的晶 体并且易于调整。 SCF 超微制备 RESS SAS 能够制备不溶于SCF的物质的超微颗粒。 选择合适的SCF和操作条件，溶液中的溶剂会被SCF全部溶解，析出的溶质可以是无污染的干燥颗粒。 通过控制超临界流体与溶液的混合速率，就可控制溶质的析出速率，从而控制析出颗粒的大小与形状。 2.3 RESS与SAS对比 2.SCF在材料科学中的应用 2.3 超微制备的关键部件： 超微制备喷嘴是超微制备设备研究的热点和难点问题，目前，尽管各种喷嘴在实验中甚至中试中取得了理想的效果，但是都存在一定的局限性。 介绍：本课题组设计轴向扩展的组合喷嘴。按照不同的实验要求，可选用基本构件组装成各种喷嘴。 二通道外混喷嘴 二通道内混喷嘴 三通道内外混合喷嘴 轴向扩展型单通道喷口 3.SCF 萃取分离技术 3.1 SCF 萃取分离基本原理： 通过调节操作温度和压力来改变流体的密度，从而改变流体的萃取能力，实