PCB制程中电镀法研究论文.docVIP

系 别： 物理与电子工程系 学科专业： 印制电路技术与工艺 姓 名： gkuhk 指导教师： fgfh 国防军hk 2012年 6月 1 引言 电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。 电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、 增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。电镀的目前研究及应用现状电镀分为挂镀、滚镀、连续镀和刷镀等方式，主要与待镀件的尺寸和批量有关。挂镀适用于一般尺寸的制品,如汽车的保险杠,自行车的车把等。滚镀适用于小件，如紧固件、垫圈、销子等。连续镀适用于成批生产的线材和带材。刷镀适用于局部镀或修复。电镀液有酸性的、碱性的和加有铬合剂的酸性及中性溶液，无论采用何种镀覆方式，与待镀制品和镀液接触的镀槽、吊挂具等应具有一定程度的通用性。电镀工艺作为重要的表面工程技术，从 1840 年的镀银专利申请至今，已有 160 多年的历史。20 世纪以来，随着科学技术进步，工业化程度不断提高，汽车、机械装备、船舶、航空、航天、电子、轻工等工业对产品表面处理都离不开电镀。今天，电镀已从一般的装饰防护向高耐腐蚀及功能性方向发展。 随着电镀新工艺、新材料和新设备不断开发研制、推广应用，电镀行业开创 了前所未有的新局面，应用领域不断拓展。当前经济全球化和科技创新是国际的两大主流。 经济全球化， 产业结构调整已在全球范围内进行，我国已成为国际发达国家产业转移的对象，不少发达国家的产品，直接转移到我国生产，我国已成为国际的生产大国。科技创新、技术进步促进科学技术迅猛发展，发达国家的电镀生产企业，广泛应用信息技术进行现代化管理，电镀工艺已采用先进的代铬工艺、纳米技术。而在我们印制电路行业里，主要有两个方面，孔金属化和表面电镀，我们应用最多最广的就是电镀铜，这里就主要介绍一下镀铜工艺的发展方向。即水平电镀和纳米电镀，前者应用于孔金属化而后者在表面电镀有更加突出的优势。将两者相结合这样即能达到生产需求又可以保证产品质量。 2水平电镀技术 2.1水平电镀概述 随着印制电路技术的快速的发展，常规的垂直电镀工艺渐渐的不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。其主要原因需从电镀原理关于电流分布状态进行分析，通过实际电镀时发现孔内电流的分布呈现腰鼓形，出现孔内电流分布由孔边到孔中央逐渐降低，致使大量的铜沉积在表面与孔边，无法确保孔中央需铜的部位铜层应达到的标准厚度，有时铜层极薄或无铜层，严重时会造成无可挽回的损失，导致大量的多层板报废。为解决量产中产品质量问题，目前都从电流及添加剂方面去解决深孔电镀问题。在高纵横比印制电路板电镀铜工艺中，大多都是在优质的添加剂的辅助作用下，配合适度的空气搅拌和阴极移动，在相对较低的电流密度条件下进行的。使孔内的电极反应控制区加大，电镀添加剂的作用才能显示出来，再加上阴极移动非常有利于镀液的深镀能力的提高，镀件的极化度加大，镀层电结晶过程中晶核的形成速度与晶粒长大速度相互补偿，从而获得高韧性铜层。 然而当通孔的纵横比继续增大或出现深盲孔的情况下，这两种工艺措施就显得无力，于是产生水平电镀技术。它是垂直电镀法技术发展的继续，也就是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。这种技术的关键就是应制造出相适应的、相互配套的水平电镀系统，能使高分散能力的镀液，在改进供电方式和其它辅助装置的配合下，显示出比垂直电镀法更为优异的功能作用。 2.1水平电镀原理简析 水平电镀与垂直电镀方法和原理是相同的，都必须具有阴阳两极，通电后产生电极反应使电解液主成份产生电离，使带电的正离子向电极反应区的负相移动；带电的负离子向电极反应区的正相移动，于是产生金属沉积镀层和放出气体。因为金属在阴极沉积的过程分为三步：即金属的水化离子向阴极扩散；第二步就是金属水化离子在通过双电层时，逐步脱水，并吸附在阴极的表面上；第三步就是吸附在阴极表面的金属离子接受电子而进入金属晶格中。从实际观察到作业槽的情况是固相的电极与液相电镀液的界面之间的无法观察到的异相电子传递反应。其结构可用电镀理论中的双电层原理来说明，当电极为阴极并处于极化状态情况下，则被水分子包围并带有正电荷的阳离子，因静电作用力而有序的排列在阴极附近，