SMT模板开孔方法.pptVIP

直径：0.45mm 内距: 0.35mm 原PAD 开孔后 整体图 直径：0.40mm 内距: 0.40mm 5、BGA 零件（三）——AMB 直径：0.40mm 内距: 0.26mm 原PAD 开孔后 整体图 直径：0.38mm 内距: 0.25mm 示例：09-2580 6、BGA 零件（四）——0.65 Pitch BGA 四、TSOPEPPROM 焊盘设计及钢网开孔 A. 焊盘长×宽（Y×X） 0.65焊盘长×宽（Y×X）＝1.6×0.4 mm 0.5焊盘长×宽（Y×X）＝1.6×0.3 mm 0.4焊盘长×宽（Y×X）＝1.6×0.25 mm 0.3焊盘长×宽（Y×X）＝1.6×0.17 mm TSOP 焊盘设计 1、TSOP 焊盘设计 封装: CFP/SOP SSOIC TSOP SSOIC TSOP 或SOIC 器件引脚间距: 1.27 0.8 0.65 0.635 0.5 0.4 0.3 焊盘宽度: 0.65/0.6 0.5 0.4 0.4 0.3 0.25 0.17 焊盘长度: 2.2 2.0 1.6 2.2 1.6 1.6 1.6 B. SOP焊盘设计 0.635-0.65 Pitch QFP、IC 长度内切0.05MM，外拉0.1MM 宽度W视原始焊盘大小而定,一般为0.31-0.34,原始焊盘比常规值小的按1：1开 但内脚最小值W1=0.28，最大值W1=0.36 外脚大焊盘按宽度90%-95%开，开金手指状 2、TSOP IC 钢网开孔 0.8 Pitch QFP、IC 长度内切0.05MM，外拉0.15MM 宽度W1视原始焊盘大小而定,一般为0.4-0.44,原始焊盘比常规值小的按1：1开 内脚最小值W1=0.38，最大值W1=0.45 外脚大焊盘按宽度90%-95%开 开金手指状。 1.0 Pitch QFP、IC 长度外拉0.15MM 宽度W1视原始焊盘大小而定,一般为0.5-0.55,原始焊盘比常规值小的按1：1开 内脚最小值W1=0.46，最大值W1=0.6 外脚大焊盘按宽度90%-95%开 倒圆角0.1MM 3、0.65 Pitch TSOP Pin 宽： 0.35mm Pin 长： 1.50mm 间 距： 0.30mm 最外Pin：0.35mm Pin 宽： 0.28mm Pin 长： 1.67mm 间 距： 0.37mm 最外Pin：0.28mm PCB: 09-2434 原PAD 开孔后 整体图 4、0.5 Pitch TSOP Ⅱ（一） 外拉0.15mm Pin 宽： 0.22mm Pin 长： 1.55mm 间 距： 0.28mm 最外Pin：0.30mm Pin 宽： 0.30mm Pin 长： 1.40mm 间 距： 0.20mm 最外Pin：0.30mm PCB: 29-6558 4、0.5 Pitch TSOP Ⅱ（二） 外拉0.15mm Pin 宽： 0.22mm Pin 长： 1.55mm 间 距： 0.28mm 最外Pin：0.30mm Pin 宽： 0.28mm Pin 长： 1.40mm 间 距： 0.22mm 最外Pin：0.28mm PCB: 29-6992 5、Epprom开孔（一） 原PAD 开孔后 整体图 5、Epprom 开孔（二） 原PAD 开孔后 整体图 一个焊盘过大，通常一边大于4mm，另一边不小于2.5mm时，为防止锡珠的产生以及张力作用引起的移位，网板开口建议采用网格线分割的方式，网格线宽度为0.5mm，网格大小为2mm，可按焊盘大小均分。 五、Module 钢网开孔注意事项 1、开孔注意事项 单个焊盘不能大于3*4MM，大于的应加筋0.2-0.3MM 所有焊盘开口倒圆角尺寸不要小于0.05MM 外扩时要注意安全距离, 一般为0.25MM MARK点原则上与PCB大小一致，直径尺寸超过1.5MM时需确认 所有开口均不得超出PCB边缘，在边缘内0.2MM 焊盘一大一小现象，喷锡板如属PCB设计现象，按一大一小开，如属阻焊印刷造成，按小的开；露铜板按一大一小开 当原始焊盘内距大，但需要贴焊位内距小的零件时，一般做成焊盘内拉再切角的方式，既保证良好焊接，又可以达到防锡珠的效果 当CHIP件原始PAD为正方形时，防锡珠要注意方向做反 2、开孔大小与PCB焊盘大小的比对 5）在所有的开孔上开倒圆角能促进模板的清洁度。 1）通用的设计标准认为，开孔大小应该比PCB焊盘要相应减小。 2）当使用免清洗焊膏、采用免