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综述报告—引线键合的失效机理  PAGE \* MERGEFORMAT 12 引线键合的失效机理 小组成员量 ：什么是引线键合，常用的焊线方法 乐 ：键合工艺差错造成的失效 全 ：热循环使引线疲劳而失效灿 ：金属间化合物使Au—Al系统失效国旺 ：内引线断裂和脱键产生的原因及其影响超 ：内引线断裂和脱键产生的原因及其影响宏耀 ：键合应力过大造成的失效 目录 引线键合3 1.1常用的焊线方法3 1.1.1热压键合法3 1.1.2超声键合法3 1.1.3热超声键合法3 1.1.4三种各种引线键合工艺优缺点比较4 1.2引线键合工艺过程4 2、键合工艺差错造成的失6 2.1焊盘出坑7 2.2尾丝不一致7 2.3键合剥离7 2.4引线弯曲疲劳7 2.5键合点和焊盘腐蚀7 2.6引线框架腐蚀8 2.7金属迁移8 2.8振动疲劳8 3、内引线断裂和脱键8 4、金属间化合物使Au—Al系统失效9 4.1 Au—Al 系统中互扩散及金属间化合物的形成9 4.2杂质对Au—Al系统的影响9 4.3改善方法10 5、热循环使引线疲劳而失效10 5.1热循环峰值温度对金相组织的影响10 5.2热循环峰值温度对冲击功的影响10 5.3引线疲劳11 6、键合应力过大造成的失效11 参考文献12 引线键合 引线键合是芯片和外部封装体之间互连最常见和最有效的连接工艺。 —1、1常用的焊线方法 —1、1、1热压键合法：热压键合法的机制是低温扩散和塑性流动(Plastic Flow)的结合,使原子发生接触,导致固体扩散键合。键合时承受压力的部位，在一定的时间、温度和压力的周期中，接触的表面就会发生塑性变形(Plastic Deformation)和扩散。塑性变形是破坏任何接触表面所必需的,这样才能使金属的表面之间融合。在键合中,焊丝的变形就是塑性流动。该方法主要用于金丝键合。 压头下降，焊球被锁定在端部中央 在压力、温度的作用下形成连接 压头上升 压头高速运动到第二键合点形成弧形 在压力、温度作用下形成第二点连接 压头上升至一定位置，送出尾丝 夹住引线，拉断尾丝 引燃电弧，形成焊球进入下一键合循环 —1、1、2超声键合法：焊丝超声键合是塑性流动与摩擦的结合。通过石英晶体或磁力控制，把摩擦的动作传送到一个金属传感器(Metal“HORN”)上。当石英晶体上通电时，金属传感器就会伸延；当断开电压时，传感器就会相应收缩。这些动作通过超声发生器发生，振幅一般在4-5个微米。在传感器的末端装上焊具，当焊具随着传感器伸缩前后振动时，焊丝就在键合点上摩擦，通过由上而下的压力发生塑性变形。大部分塑性变形在键合点承受超声能后发生，压力所致的塑变只是极小的一部分，这是因为超声波在键合点上产生作用时，键合点的硬度就会变弱，使同样的压力产生较大的塑变。该键合方法可用金丝或铝丝键合。 定位（第一次键合） 键合 定位（第二次键合） 键合——切断 —1、1、3热超声键合法：这是同时利用高温和超声能进行键合的方法，用于金丝键合。 —1、1、4三种各种引线键合工艺优缺点比较： 特性热压键合法超声键合法热超声键合法可用的丝质及直径Au丝 φ15～φ100umAu丝，Al丝 Φ10～φ500umAu丝 Φ15～φ100um键合丝的切断方法高电压（电弧） 拉断拉断(超声压头) 拉断(送丝压头) 高电压(电弧)高电压（电弧） 拉断优点键合牢固，强度高；在略粗糙的表面上也能键合；键合工艺简单无需加热；对表面洁净度不十分敏感；与热压键合法相比，可以在较低温度、较低压力下实现键合缺点对表面清洁度很敏感；应注意温度对元件的影响对表面粗糙度敏感；工艺控制复杂需要加热；与热压法相比工艺控制要复杂些其他适用于单片式LSI最适合采用Al丝适用于多芯片LSI的内部布线连接 —1、2引线键合工艺过程 引线键合的工艺过程包括：焊盘和外壳清洁、引线键合机的调整、引线键合、检查。外壳清洁方法现在普遍采用分子清洁方法即等离子清洁或紫外线臭氧清洁。 （1）等离子清洁——该方法采用大功率RF源将气体转变为等离子体，高速气体离子轰击键合区表面，通过与污染物