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必要条件 有亚稳的四方氧化锆颗粒存在 t相的晶粒尺寸是影响t-m相变的一个重要因素,Ms点随晶粒尺寸的减少而降低。氧化锆的室温组织存在一个临界粒径dc,d?dc的晶粒室温下已经转变成m相;d?dc的晶粒冷却到室温仍保留为t相。所以只有d?dc的晶粒才有可能(但不一定)产生相变韧化作用。 当裂纹尖端应力场最高值一定的情况下,应力诱发t-m相变存在一个临界晶粒直径d1。只有d1?d?dc的晶粒才会应力诱发相变(stress induced phase transformation),即这部分晶粒才对相变韧化有贡献。 (2)相变增韧 举例: (2)相变增韧 微裂纹增韧(microcrack toughening)是指因热膨胀失配或相变诱发出显微裂纹,这些尺寸很小的微裂纹在主裂纹尖端过程区内张开而分散和吸收能量,使主裂纹扩展阻力增大,从而使断裂韧性提高。 (3)微裂纹增韧 过程区内微裂纹吸收能量与微裂纹的表面积即裂纹密度呈正比,所以由微裂纹韧化所产生的韧性增量在微裂纹不相互连接的情况下,随微裂纹的密度增加而增大。显微裂纹的密度与两相的膨胀系数之差引起的残余应力的大小及第二相粒子的尺寸和含量有关。 裂纹偏折和弯曲增韧机制是指基体中第二弥散相的存在会扰动裂纹尖端附近应力场,使裂纹产生偏折和弯曲,从而减小了驱动力,增加了新生表面区域,提高了韧性。 (4)裂纹偏折和弯曲增韧 裂纹偏折和弯曲不受温度和粒子尺寸的影响 优点 当裂纹扩展遇到不可穿越障碍物(impenetrable)时,有两种并存的主要扰动作用,即裂纹偏折和裂纹弯曲。 裂纹偏折产生非平面裂纹,而裂纹弯曲产生非线形裂纹前沿。 裂纹偏折 裂纹偏折过程可以看作分两步进行 (1)首先是裂纹尖端的倾斜(tilt),产生裂纹偏转(图(a)); (2)随后由于裂纹前沿的不同部分向不同方向倾斜,进一步的裂纹扩展将导致裂纹面的扭曲(twist),产生非平面裂纹(图(b))。 裂纹偏折示意图 (a)裂纹倾斜,(b)裂纹扭转 y z x ?A ?A ?A ?A ?1 ? (a) (b) (a) (b) (c) (d) 200MPa冷等静压成型然后1300℃无压烧结LTA陶瓷复合材料的裂纹扩展路径SEM照片 LiTaO3颗粒内裂纹发生大角度偏转的TEM照片 A 0.2?m LiTaO3 Al2O3 Crack Domain LiTaO3 Particle (5)裂纹分支增韧 裂纹分支增韧机制是指材料中主裂纹端产生微裂纹后,使某些晶界变弱和分离,并与主裂纹交互作用促使裂纹分支、晶界启裂和伸展。在拉伸应力的作用下,弱晶界裂开,增加了表面积,并且晶界上存在的细小粒子使裂纹产生弯曲,随后如果裂纹发展到切开或剥离粒子时,需要消耗更多的能量,从而提高了韧性。裂纹分支的最大贡献在于与其它机制的相互复合作用,这在两相或多相材料中更为有效。 LiTaO3 Particle Domain Crack 动态拉伸后15LTA陶瓷复合材料试样中LiTaO3颗粒内裂纹扩展的TEM观察 B A A A A B (a) (b) (c) (d) 0.1?m 0.1?m 0.2?m 0.1?m C ? 裂纹偏转和分支 (6)延性颗粒增韧 延性颗粒增韧机制是指在脆性陶瓷基体中加入第二相延性颗粒,利用其塑性变形来缓解裂纹尖端高度的应力集中,可以明显提高材料的断裂韧性。 金属陶瓷是这一增韧方法的典型代表。 金属能否对陶瓷润湿良好,从而形成彼此交错的均匀网络结构对增韧效果起决定性作用。在适当的条件下,如果形成延性裂纹桥联会进一步提高增韧效果。 延性颗粒裂纹桥联示意图 C C? D ?c (7)残余热应力增韧 当裂纹扩展进入残余热应力区时,残余热应力释放,同时有闭合阻碍裂纹扩展的作用,从而提高了材料的断裂韧性。 平均残余热应力q引起的断裂韧性变化量为 式中d为第二相颗粒平均直径, 为第二相颗粒体积分数,q可根据材料常数和求出。 第二相颗粒越粗,平均残余热应力对材料断裂韧性的影响越大。另外,当q为负值时,平均残余热应力对材料的断裂韧性不利。 残余热应力引起的裂纹偏折示意图 Crack path ?m?? Tensile ?m?? Compressive 第六节 陶瓷材料的抗震性 陶瓷材料的抗震性 二、抗热震损伤性 二、抗热震损伤性 第七节、陶瓷材料的疲劳 一、陶瓷材料的疲劳类型 陶瓷的疲劳包括循环疲劳、静态疲劳和动态疲劳。 (一)静态疲劳 在静载荷作用下,材料的承载能力随时间延长而下降产生的断裂。 对应于金属材料中的应力腐蚀和高温蠕变断裂,包括四个区域KIKth区、低速区、中速区、高速区。 (一)静态疲劳 二、循环疲劳 陶瓷材料在循环载荷作用下产生的低应力断裂。 二
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