BGA 特征道理[教学].pptVIP

BGA 簡介 特性分析; 何謂BGA ? 其構造如何 ?; 目前BGA可分成那幾類 ? 如何區分?; 為何要使用BGA而非QFP ?優劣如何?; 標準BGA之 Solder Bump 共分那幾類 ?; 何謂NSMD及SMD ?; NSMD及SMD有何差異優缺 ?; 為何使用BGA之前需經烘烤 ?;BGA;BGA; BGA 組裝時常發生何問題 ?; Solder Bump VOID 現象(6224M); 何謂VOID及效應 ? 現象原因為何 ?; VOID效應在PBGA及CBGA等有何差異 ?; 如何避免VOID效應 ?; 何謂爆米花 POPCORN 效應 ?; 何謂Self Alignment 效應 ?; Self Alignment 在SMD及NSMD 之差別?; 迴焊曲線之探討 ?;BGA;BGA; BGA 組裝後變形之可靠度試驗;BGA