深隆导电的研究发展.docVIP

北京瑞德佑业 I8OOII3O87O 深隆导电胶的研究发展 SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶分类 SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶可以分为各向同性（ ICAs IsotropicConductive Adhesives） 和各向异性 （ACAs AnisotropicConductive Adhesives）两大类。前者在各个方向有相同的导电性能；后者在XY方向是绝缘的，而在Z方向上是导电的 [6~10] 。 通过选择不同形状和添加量的填料，可以分别做成各向同性或各向异性SLONT 深隆导电胶。 图2为两类SLONT 深隆导电胶连接原理示意。 由于组成的不同，SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶分为室温固化、中温固化（150oC）和高温固化（150~300oC） 。室温固化需要的时间太长，需数小时到几天，工业上很少应用。高温固化速度快，但在电子工业中，温度高会对器件的性能产生影响，一般避免使用。中温固化一般需数分钟到一小时，应用最多。 SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶组成 SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶是通过在有机聚合物基体中添加导电填料，从而使其具有与金属相近的导电性能。区别于其他导电聚合物，SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶要求体系在储存条件下具有流动性，通过加热或其他方式可以发生固化，从而形成具有一定强度的连接。 SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶一般由预聚体、稀释剂、交联剂、催化剂、金属粉末以及其他的添加剂组成。 预聚体作为主要组分含有活性基团，为固化后的聚合物基体提供分子骨架。预聚体也是粘结强度的主要来源。SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶的力学性能和粘接性能主要由聚合物基体决定。SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶中使用的基体对粘接强度、固化前的粘度、 固化后的韧性、 耐腐蚀性等都有严格的要求。 常用的聚合物基体包括环氧树脂、硅脂、聚酰亚胺等。与硅脂和聚酰亚胺相比，环氧树脂具有粘接力强、耐腐蚀、柔顺性好等优点。但是，环氧树脂具有吸湿性，在加速老化实验中的表现一般。并且环氧树脂在固化前有一定的毒性。虽然如此，在还没有找到更好的替代材料之前， 目前环氧树脂仍然是研究最多、使用最广的基体材料。通过对环氧树脂主链结构和取代基进行调整，可以进一步改善环氧树脂的性能。替代环氧树脂的新材料也正在开发之中，Silvia.Liong和C.P.Wong的报告中提到利用多环结构聚醚可以得到很好的导电性能和抗老化性 [7] 。 稀释剂用来调节体系粘度，使之适合工艺要求。稀释剂分为两类： 一类不参与交联， 仅仅起调节作用，固化前需要去除；另一类含有活性端，可以参加交联反应，固化前不需去除，固化后成为体系的一部分。交联剂是多官能团化合物，可以连接预聚体，形成网络结构，也是固化后体系的一部分。预聚体、稀释剂以及交联剂是固化过程中体积变化的主要影响因素。催化剂可以提高固化速度，降低固化条件。 为提高固化后SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶的强度和韧性，有时还需要添加一定的增强剂和增韧剂。 导电填料有碳、金属、金属氧化物三大类 [11] 。导电填料以球形、片状或纤维状分散于基体中，构成导电通路。 碳类材料中石墨的导电性随产地等变化很大，并且很难粉碎和分散，给应用带来很大困难；炭黑的导电性很好，但加工困难。金属氧化物导电性较差。常用的填料多为电阻率较低的Au、Ag、Cu、Ni等金属粉末，最好的添加剂是Au粉末，但价格昂贵。Ag的价格较低，但在电场作用下会产生电迁移现象，使导电性降低，影响使用寿命 [15,17] 。Cu、Ni价格便宜，在电场下不会产生迁移，但是温度升高时，会发生氧化，增加了电阻率，只能在低温下使用。综合考虑各方面的影响，在民用品上多选择Cu或Ag作为添加剂，在要求较高的情况下，选用Au作为添加剂。为降低颗粒之间的接触电阻，改善导电性能，低熔点合金（low-melting-point alloy, MPA）开始被使用在SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶中，这样在固化过程中随温度的升高，金属颗粒之间可以形成连接，降低电阻 [6] 。 导电填料的粒度和形状对SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶的导电性能有直接影响。粒度大的填料导电效果优于小的，但同时会带来连接强度的降低。不定形（片状或纤维状）的填料导电性能和连接强度优于球形的。但各向异性SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶只能用粒度分布较窄的球形填料。不同粒度和形状的填料配合使用可以得到较好的导电性能和连接强度。 固化过程 固化过程可以利用红外、 DSC等手段进行跟踪[6,7,9,12,13,16,18] 。H.K.Kim等人利用DSC和SEM对过程进行了跟踪，通过对SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶固化过程中电阻和形态变化的研