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- 高级电子设备装接工理论模拟练习 一、单项选择题 (第1～60题。选择一个正确的答案，将相应的字母填入题内的括号中。每题1分，共60分。) 5．机械图样中的字体规定，斜体数字与字母的字头向右倾斜，与水平线约成（ D ）角 A、30° B、15° C、60° D、75° 6．在印制板装配图中，应该清晰表示出。 A、元件尺寸 B、元器件型号 C、有极性元器件的极性 D、元器件外形加工工艺过程卡片是用于编制以工序为单位说明产品零、部件加工全过程 A、鉴定文件 B、质量检验文件、工艺文件 D、保证文件 操作( A )。 A、不能用力过猛，以防止损坏钳子或搭扣 B、要加很大压力才能将线束扎紧 、要把线扣钳固定D、要把线扣钳放入线扎搭扣的工作部分( B )在剪断导线的同时能够完成剥掉导线端头绝缘层的工作。 A、导线剪切机 B、自动切剥机 C、剥头机 D、套管剪切机 26．测试工装的输入与输出端子应根据情况而定，一般为( A )个。 A、2～3 　　　B、7～8 　　　　 C、10～12 　D、13～16 27．( A )变压器又可分为音频变压器和电源变压器。 A、低频变压器 B、中频变压器 C、高频变压器 D、行输出变压器 31．测量接插件的连通点时，连通电阻值应( )。 A、小于0.5 B、大于 C、大于、小于D、大于 32．熔断器没有接入电路时，用万用表的( )挡测量熔断器两端的电阻值。 A、R×l k B、R×100C、R×l D、R×l( A )进行整形。 A、整排 B、个别 C、逐个 D、一部分 34．选用表面安装电位器时，必须了解( )。 A、任意两个引出焊片的尺寸B、3个引出焊脚的尺寸、相互间的距离 C、中心抽头的尺寸D、两固 35．全SMT元器件装配结构的电路板采用( )。 A、波峰焊接 B、再流焊接 C、手 D、激光焊接 ( A )，不能直接接触元器件能上能引脚，亦不要过远，并保持稳定。 A、1～2mm B、 5mm C、10mm D、7～8mm 37．( B )的作用是防止通信电缆漏电和电力电缆放电。 A、屏蔽层 、导体 D、护套 用绕接器进行绕接时，每个接点的实际绕接时间约为( )S。 A、1～2B、0.5～1 C、0.1～0.2 D、0.05～0.1 搭扣用尼龙或是其他较柔软的塑料制成的扎线方法是( )。 A、线扎搭扣绑扎 B、黏合剂结扎C、线绳绑扎 D、尼龙线绑扎( D )完成清洗，防止焊膏的残留物对电路板产生腐蚀。 A、一周内 B、一小时内 C、一个月内 D、当天内 42．半自动丝网印刷机的特点是( )。 A、无须操作者 B、需长时间才能掌握印刷技术 C、维修保养困难 D、可以加CCD 电路( C )平面移动的工作台。 A、X—Z二维 、—Z二维C、X—二维 D、X——Z三维( B ) A、2～～～贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，( )贴放在焊盘的焊膏上。 A、居中 B、左对齐 C、右对齐 D、任意位置 全SMT元器件装配结构的电路板采用( )。 A、手工焊接 B、波峰焊接C、再流焊接 D、激光焊接 ( B )使焊料再流，实现可靠的焊接连接。 A、供料方式 B、加热方法 C、控制系统 D、操作方法 50．再流焊接时，如果预热区的温度上升速度过快，就会产生锡珠，一般要求温度上升的斜率小于( B )。 A、4℃/S B、3℃ /S C、10℃/S D、8℃/S 51．印制板的传递速度决定了印制板在焊接区的( A )。 A、焊接时间 B、焊接角度 C、平稳性 D、焊接温度 52．传递速度过快，在波峰焊接中容易造成( )。 A、印制板损坏 B、元器件损坏C、焊点平滑 D、虚焊、假焊、桥接等 开关电源中实现储能的核心元件是( )。 A、开关管 、续流二极管 C、储能电容器 D、储能电感器代换检测法不适用于( )。 A、小容量