08电子专《ST技术》教案.docVIP

泰州机电高等职业技术学校教案 课题序号 1 授课班级 08电子大专 授课课时 2 授课形式 新授 授课章节 名称 8.5 几种常见的再流焊技术 使用教具 传统教具 教学目的 了解几种常见的再流焊技术； 教学重点 教学难点 更新、补 充、删节 内容 课外作业 教学后记 通过实习演示，教学效果良好 授课主要内容或板书设计 第六节 几种常见的再流焊技术 一. 热板传导再流焊 利用热板传导来加热的焊接方法称为热板再流焊。 二． 气相再流焊 1、气相再流焊的定义 2、气相再流焊的原理 3、气相再流焊的特点 4、气相再流焊系统设备 三．激光再流焊 1 ．激光再流焊的原理 2 ．激光再流焊的特点 3 ．激光再流焊的工艺流程 四 ．再流焊接方法的性能比较 课 堂 教 学 安 排 教学环节 及时间分配、备注 师生活动 教学内容 课前复习（20分钟） 新课导入（10分钟） 新课讲授（40分钟） 布置作业（20分钟） 教师提问： 教师提问： 教师布置作业并讲解； 学生完成作业 第六节 几种常见的再流焊技术 一. 热板传导再流焊 利用热板传导来加热的焊接方法称为热板再流焊。 二． 气相再流焊 1、气相再流焊的定义 气相再流焊又称气相焊（ Vapor Phase Soldering , VPS）、凝聚焊或冷聚焊，主要用于厚摸集成电路，是组装片式元件和 PLCC 器件时最理想的焊接工艺。 2、气相再流焊的原理 气相再流焊是利用氟惰性液体由气态相变为液态时放出的气化潜热来进行加热的一种焊接方法，其焊接原理如图 8-23 所示。气相再流焊接使用氟惰性液体作热转换介质，加热这种介质，利用它沸腾后产生的饱和蒸气的气化潜热进行加热。液体变为气体时，液体分子要转变成能自由运动的气体分子，必须吸收热量，这种沸腾的液体转变成同温度的蒸气所需要的热量气化热，又叫蒸发热。反之，气体相变成为同温度的液体所放出的热量叫凝聚热，在数值上与气化热相等。由于这种热量不具有提高气体温度的效果，因而被称为气化潜热，氟惰性液体由气态变为液态时就放出气化潜热 3、气相再流焊的特点 4、气相再流焊系统设备 ( l ）批量式VPS系统 l ）普通批量式 VPS 系统 2 ) thermal mass 批量式VPS系统 ( 2）连续式 VPS 系统 三．激光再流焊 激光再流焊是一种局部焊接技术，主要适用于军事和航空航天电子设备中的电路组件的焊接。 1 ．激光再流焊的原理 激光焊接是利用激光束直接照射焊接部位，焊接部位（器件引脚和焊料）吸收激光能并转成变热能，温度急剧上升到焊接温度，导致焊料熔化，激光照射停止后，焊接部位迅速空冷，焊料凝固，形成牢固可靠的连接，其原理如下图所示。影响焊接质量的主要因素是：激光器输出功率、光斑形状和大小、激光照射时间、器件引脚共面性、引脚与焊盘接触程度、电路基板质量、焊料涂敷方式和均匀程度、器件贴装精度、焊料种类等。 2 ．激光再流焊的特点 加热高度集中，减少了热敏器件损伤的可能性；焊点形成非常迅速，降低金属间化合物形成的机会；与整体再流法相比，减少了焊点的应力；局部加热，对PCB、元器件本身及周边的元器件影响小；焊点形成速度快，能减少金属间化合物，有利于形成高韧性、低脆性的焊点；在多点同时焊接时，可使 PCB 固定而激光束移动进行焊接，易于实现自动化。激光再流焊的缺点是初始投资大，维护成本高，而且生成速度较低。这是一种新发展的再流焊技术，它可以作为其他方法的补充，但不可能取代其他焊接方法。 3 ．激光再流焊的工艺流程 四 ．再流焊接方法的性能比较 作业： 泰州机电高等职业技术学校教案 课题序号 1 授课班级 08电子大专 授课课时 2 授课形式 新授 授课章节 名称 8.7 再流焊技术的新发展 使用教具 传统教具 教学目的 再流焊技术的新发展 教学重点 教学难点 更新、补 充、删节 内容 课外作业 教学后记 通过实习演示，教学效果良好 授课主要内容或板书设计 第七节 再流焊技术的新发展 一．无铅再流焊 二．氮气惰性保护 三．双面加工 四. 垂直烘炉 五. 免洗焊接技术 六、通孔再流焊技术 课 堂 教 学 安 排 教学环节 及时间分配、备注 师生活动 教学内容 课前复习（20分钟） 新课导入（10分钟） 新课讲授（40分钟） 布置作业（20分钟） 教师提问： 磁场和磁路的有关概念 教师提问： 教师布置作业并讲解； 学生完成作业 第七节 再流焊技术的新发展 一．无铅再流焊 1．无铅工艺与有铅工艺比较 2 ．无铅再流焊接的特点 ( 1 ）无铅工艺温度高，熔点比传统有铅共晶焊料高34 ℃ 左右。 ( 2 ）