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1.化學活性: 助焊劑與氧化物的化學反應有幾種. A:相互起化學作用形成第三種物質. B:氧化物直接被助焊劑剝离. C:上述二種反應并存. 2.熱穩定性. 3.助焊劑在不同溫度下的活性. 4.潤濕能力 5.擴散率 一;錫粉 1.提供導電功能. 2.提供鍵接功能. 3.熔點低利于作業. 二;錫膏助焊劑 1.溶劑 將所有助焊劑成份溶解成一均勻稠狀 液體溶液，促使助焊有一致之活性. 2.松香 松香本身即是一種非常弱的活性劑,其主要功能 * 認識助焊劑 一;助焊劑的四大功能 1.清除焊接金屬表面的氧化膜. 2.在焊接物表面形成一液態的保護膜隔絕高溫時四周的空氣，防止金屬表面的再氧化 3.降低焊錫的表面張力,增加其擴散解力. 3.降低焊錫的表面張力,增加其擴散能力. 4.焊接的瞬間,可以讓熔融狀的焊錫取代,順利完成焊接. 助焊劑的化學特性 錫膏的認識 錫膏的認識 是防止焊接后錫鉛表面再被氧化,另外其可以包 住活性劑提高PCB之信賴性. 3.活性劑 A:其主要功能於清除PCB之焊點與零件腳之氧化物. B:常用之活性劑 有機氨鹽酸鹽 C:抗垂流劑 ( I ).其主要功能在防止錫粉與助焊劑分离. (II).增加錫膏之印刷性防止錫塌之發生. 有機酸 有機氨 一; 合金 二; 金屬百分比 三; 粒度大小 四; 助焊劑種類 五; 黏度 錫膏的特性 小于1% 至少80% 小于10% TYPE1 150u 150~75u 20u TYPE2 75u 75~45u 20u TYPE3 45u 45~20u 20u TYPE4 38u 38~20u 20u 錫粉粒度種類 一, 錫 絲 1.Kester 63/37 Flux 245 ￠ 1.0mm 二, 錫 棒 1.Kester 63/37 2.晟 楠 63/37 O1 錫絲,錫棒介紹
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