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摩尔定律发展与我们的生活 摘要：本文首先介绍了摩尔定律被提出，以及人们对它所做的研究，以及未来的发展方向，和它面临的经济挑战，最后就讲到了它对我们生活的影响，也就是智能生活。 关键词：摩尔定律、 集成电路、微型芯片、经济学驱动、智能生活 摩尔定律的提出 摩尔定律是由英特尔(Inetl)创始人之一戈登·摩尔在搜集1959年至1965年集成电路上晶体管数量的数据的基础上于1965年4月提出的。即当价格不变时集成电路上可容纳的晶体管数目约每隔18个月便会增加一倍了胜能也将提升一倍。通俗的说法就是每过1至2年我们能买到比之前性能提高一倍的电脑，但是价格跟原来差不多。 多年来摩尔定律推动了产能提升，也带动了半导体产业惊人的发展。这驱动力创造了超快速数字处理器、宽带的提升及容量庞大的存储器，使得个人计算机、移动手机以及各种需要大量资料流量与储存空间的应用装置、生产力大幅提升。 摩尔定律的研究 自身的瓶颈：半导体产业飞速发展的同时也面临着新的挑战：一方面，利用先进CMOS技术开发SOC的成本飞涨；另一方面，体积的不断缩小将把摩尔定律推向末路。 首先是制造工艺上的一些问题 依照目前的发展趋势肩两个方面的问题越来越明显就是关于漏电流和高温。这些问题需要通过制造工艺的进步来解决。摩尔曾经指出漏电流将会限制摩尔定律发展,当晶体管的尺寸不断减小漏电流的影响将使得功耗增大。如果设计者不断减小晶体管的尺寸,电流将变得越来越大并烧毁晶体管。 芯片尺寸极限 现有的硅芯片在未来5年内将可能达到物理极限，其单个晶体管的大小将达原子级，这将是一个真正的物理极限。目前，大规模芯片生产已普遍达到40nm工艺，28nm工艺规模也逐渐在扩大，三星和英特尔14nm工艺也已经研发出来，并已成功用于苹果的移动处理器。微电子工业发展每下一步的线宽大约是前一步的0.7倍，因而14nm的下一步是9.8nm，我们已经逐步逼近原子极限。如果芯片生产仍然能以3年翻一番的速度发展，那么在几年之后，就必然会面临硅芯片技术的物理极限。 漏电流 当“栅极”的长度小于5nm时，将会产生隧道效应，即由于源极和栅极很近，电子会自行穿越通道，从而造成“0”、“1”逻辑错误。Intel的研究结果证明，隧道效应不管晶体管材质的化学特性怎样都会发生，当缩小晶体管尺寸到了一定程度时，必会产生隧道效应。 功耗问题 摩尔定律的核心是不断增加晶体管的数目，以及更强大的性能和更高的集成度,但这也同时意味着随着单位面积上晶体管数量翻倍的同时，产生的热量也相应翻倍了。电脑主机的散热我们还能加一个电风扇，但在一片只有指甲块大的芯片上如何解决散热问题呢？就对研发人员提出了更高的要求。 摩尔定律未来的发展方向 晶体管发明以前,没有人能预料到今天电子信息产业的繁荣。也许我们能使用新的材料或者技术来改变现状。我们可以考虑使用其他的半导体元素代替硅元素制作晶体管,比如元素周期表上第三和第五族的元素。利用它们不同的属l胜提高芯片的性能。但这可能仅仅是权宜之计,因为它们可能也会遇到与硅元素相同的问题。石墨烯也是一个很有希望的晶体管材料。但是它也有很多问题,比如没有足够的带隙六们对它的了解也不足够充分。这些材料和技术目前都处于探索之中未来也许也会有新技术出现并带来革命l胜的改变。如果将来的某个发明改变了集成电路性能提升的方式或者产生了新的计算机技术取代了现有的集成电路工作原理那么摩尔定律可能将不再适用。 摩尔定律面临的经济挑战 晶体管集成度的不断提高到技术多样化的革命性转变，为半导体制造商带来了大的商机以及更诱人的新业务市场。但同时，晶体管的密度增加了，开发相应工艺的成本也随之增加了。经济因素最终会限制半导体的进一步发展，整个工业将受限于过于昂贵的技术。 刻制工艺和技术是集成电路工业的关键技术，光刻机已如此昂贵，但价格还在上涨。上到尖端的航天技术，下到我们天天经历的日常生活，电子芯片对于现代文明的影响可谓无处不在。我们身边，从电话、电视甚至厨房设备，几乎所有需要电力驱动的产品都有着一块电子芯片，而所有的芯片，又无一例外都是光刻工艺的产物。光刻的成本已经占整个晶片成本的30%。它不仅是组装过程中最贵的一道工艺，而且是半导体生产线上最贵的部分。这关系到每个生产商。同时，由于行业的知识和组织特性，电信业的发展依赖于产品快速成型、短时间地进入市场以及转向灵活，所有这些都使成本趋于上升。 另一个成本因素是光刻在芯片上的掩模版所需的花费。掩模版制作类似于照片的缩影过程，但是它要昂贵得多。掩模版的制备在成本因素中可以说是最重要的一部分，而每只晶体管的成本在推动电信业发展的变量中也是非常重要的一个因素。伴随着新一代产品的成功，晶体管一定是尺寸更小、更加紧密地排列在硅片上。所以，制造商不仅要制造出更小的部件，而且必须把部件更紧凑地组装起来，这些因素使掩模版的成