电子整机-陈其纯.doc

电子整机-陈其纯 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 教学环节 教学内容 教学调控 时间分配 2.2.1 搪锡前的准备 一、导线端头的准备 下料、剥头、捻头及打印标记 二、元器件引线的准备 用刮刀或砂纸去除元器件引线的氧化层 2.2.2 搪锡方法 一、电烙铁搪锡 二、搪锡槽搪锡 三、超声波搪锡 2.2.3 搪锡的质量要求及操作注意事项 一、质量要求 二、搪锡操作应注意事项 2.3.1 元器件引线的成形 一、引线成形的方法 复 习 课 二、引线成形的技术要求 2.3.2 屏蔽导线的端头处理 一、屏蔽导线端头去除屏蔽层的长度 二、屏蔽导线屏蔽层接地端的处理 1．剥脱屏蔽层并整形搪锡 2．在屏蔽层上加接导线 3．加套管的接地线焊接 2.4.1 线把绑扎的基本常识 一、走线要求 二、常用的几种捆线束的方法 1．线绳绑扎法 2．粘合剂绑扎法 3．线扎搭扣绑扎 三、导线束的布线方法 1．样板布线法 2．按图绑扎法 3．机上绑扎法 全课回忆性讲解 10分钟 10分钟 15分钟 67 教学环节 教学内容 教学调控 时间分配 2.4.2 线绳连续绑扎的要求 2.4.3 导线束的防护 2.5.1 棉织线套低频电缆的端头绑扎 2.5.2 绝缘同轴射频电缆的加工 2.5.3 扁电缆的加工 1．元器件外观检查的主要内容是哪些？ 2．半导体二极管、三极管的筛选顺序是什么？ 3．简述搪锡前的准备工序。 4．超声波搪锡的原理是什么，应注意什么？ 复 习 课 5．简述搪锡操作应有哪些注意事项。 6．简述元器件引线成形的方法。 7．屏蔽导线屏蔽层接地端的处理有哪几种？ 8．简述线把的走线要求。 9．简述导线束的布线方法。 10．简述低频电缆、射频电缆及扁电缆的加工常识 11．印制板的优点有哪些？ 提问 10分钟 30分钟 课 后 回 ??? 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 一、电阻器的标称阻值和偏差 二、电阻器的标志方法 1．直标法 2．文字符号法 3．色标法 4．数码表示法 三、用万用表检测电阻器的阻值 1．常用的碳膜、金属膜及线绕电阻器的阻值，用普通万用表的电阻档直接测量。 注意手不要触及表笔和电阻。 测量在路电阻的阻值时，电路中至少焊开一端，以防其他元件的影响。