化学镀与电镀技术893.pptVIP

4. 阳极 硫酸盐光亮镀铜，要使用含磷阳极，其磷含量0.04-0.065％，铜含量不小于99.9％。 其它杂质的允许含量见表6-4。 主成分 杂质 Cu P Sn Pb Zn Ni Fe Sb Se Te As Bi 99.9 0.0040 -0.064 0.003 0.003 0.003 0.003 0.003 0.003 0.003 0.003 0.003 0.003 fhfh Company Logo * 为什么使用含磷铜阳极？ 使用优质含磷铜阳极，能在阳极表面形成一层黑色保护膜，它象栅栏一样，能控制铜的溶解速度并大大减少了阳极泥。 fhfh Company Logo * 5．镀液的维护 (1). 定期分析调整镀液中硫酸铜，硫酸和氯离子的浓度，使之经常处于最佳状态。 (2). 添加剂的补充：在电镀过程中，添加剂不断消耗，可以根据安时数，按供应商提供的添加量进行补充，但还要考虑镀件携带的损失，适当增加5-10％。 fhfh Company Logo * (3). 定期用活性碳处理： 在电镀过程中，添加剂要分解，同时干膜或抗电镀油墨分解物及板材溶出物等都会对镀液构成污染，因此要定期用活性炭净化。一般每年至少用活性炭处理一次 fhfh Company Logo * 生产故障 可能原因 纠正方法 镀层烧焦 1) 铜含量过低 2) 阴极电流过大 3) 液温太低 4) 镀层的延性降低 5) 搅拌差 6) 光亮剂失调 7) 阳极过长或过多 1) 补充硫酸铜到规定量 2) 适当降低电流密度 3) 适当提高液温 4) 稀释镀液，使酸含量到规定值 5) 如用空气搅拌，增加空气流量，如用阴极移动，应 保持在15-20次/分 6) 赫尔槽实验来确定 7）阳极比阴极短7-8cm，使阳极面积/阴极面积为2：1 镀层粗糙 1) 镀液添加剂失调 2) 镀液太脏 3) Cl-含量太少 4) 电流过大 5) 有机物分解过多 1) 赫尔槽实验确定其添加量 2) 连续过滤镀液 3) 通过分析调整Cl-量 4) 调整到适当值 5) 活性炭处理 表6-5 电镀铜故障原因及排除方法 6. 常见故障及处理 fhfh Company Logo * 6.1.4 半光亮酸性镀铜 半光亮酸性镀铜的特点在于它所用光亮剂不含硫，因而添加剂的分解产物少，镀层的纯度高，延性好。 同时镀液具有极好的深镀能力，镀层外观为均匀，细致，整平的半光亮镀层。 fhfh Company Logo * 普通电流密度 高电流密度 硫酸铜(克/升) 60-98 90-106 硫酸(克/升) 160-200 230-250 氯离子(克/升) 40-100 80-120 温度（0C） 20-25 36-40 阴极电流密度（安培/分米2） 1-3.5 3.5-8 阳极电流密度（安培/分米2） 0.5-1.75 1.2-2.5 过滤 连续 连续 搅拌 空气搅拌 强烈空气搅拌 沉积速度 在2安培/分米2下，0.45微米/分 在4.5安培/分米2 下，1微米/分 表6-6 半光亮酸性镀铜Cu-200*的配方及操作条件 fhfh Company Logo * 6.1.5 印制板镀铜的工艺过程 镀铜用于全板电镀和图形电镀，其中全板镀铜是紧跟在化学镀铜之后进行，而图形电镀是在图相转移之后进行的。 fhfh Company Logo * 全板电族的工艺流程如下： 化学镀铜 →活化 →电镀铜 →防氧化处理 →水冲洗 →干燥 →刷板 →印制负相抗蚀图象 →修版 →电镀抗蚀金属 →水冲洗 →去除抗蚀剂 →水冲 →蚀刻． fhfh Company Logo * 图形电镀铜与电镀锡铅合金（或锡）连在一条生产线上工艺过程如下： 镀低应力镍 镀金 图像转移后印制板 修板/或不修 清洁处理 喷淋/水洗 粗化处理 喷淋/水洗 活化 图形电镀铜 活化 电镀锡铅合金 喷淋/水洗 fhfh Company Logo * 6.1.6 脉冲镀铜 脉冲电镀（也称为PC电镀）与传统的直流电镀（也成为DC电镀）相比，可提高镀层纯度，降低镀层空隙率，改善镀层厚度的均匀性。 脉冲电镀的实现不仅需要一个工艺参数与镀液相匹配的脉冲电源，还必须加强溶液的传递过程，如加强过滤、振动、甚至使用超声搅拌等等。 fhfh Company Logo * 脉冲电镀基本参数： 脉冲导通时间（即脉宽） Ton 脉冲关断时间 Toff 脉冲周期 θ＝Ton+Toff 脉冲频率