新版工艺标准7章.ppt

第七章、PCB板及装配等外观标准 第七章 完 谢谢观看！ * 1、金手指 对金手指检查不用放大镜或灯光辅助可以完成，但是，有些情况下，例如金手指表面污染或出现气孔，腐蚀，可以使用放大镜。 金手指外观 （图382） （图383） 最好： 金手指部分没有任何污染。 主要接触范围 定义：主要接触范围包括任何会接触到连接器的表面部分 ，由客户的图纸决定 （图384） 可接受： 在金手指非接触部分有焊锡。 （图385） 不接受： 在金手指主要接触范围内，有焊锡或其它金属 2、白斑和微裂纹 白斑：发生在板基材料内部，在织物交织处的玻璃纤维与树脂分离的现象。此种情况会有一些不连续的白点或十字纹，出现在板基体材料表面的下面。通常是板受热不匀产生热应力有关。微裂纹则与机械力作用有关。 （图386） 白斑 可接受的： 在层压板中白斑、裂纹区域不超过内部导线间距的50%。 制程警示： 在层压板中白斑区域超过内部导线间距的50%。 （图387） （图388） （图389） 不可接受： 在层压板中的裂纹区域超过内部导线间距的50%。 裂纹减少到最小电气间距之下 在板边的裂纹使板边到导线的间距小于最小要求，或裂纹大于2.5mm (假如没特别规定) 3、气泡和分层： 通常来说，气泡和分层是因材料的脆弱及加工造成的。气泡及分层如果缺陷是非传导性的并且符合其它方面的标准，则不论是在有线路的部位，还是没有线路的部位都是可以接受的。 气泡：局部的膨胀或分离在层压基体材料的任意一层，或在基体材料与导电层/保护层之间。 （图390） 分层：基体材料的内部层间的分离，在基体材料与传导层或其它平面的分离。 （图391） 最好： 无气泡和分层。 可接受： 气泡和分层桥接区域不超过内部导线或通镀孔距离的25%。 不可接受： 气泡和分层桥接区域超过内部导线或通镀孔距离的25%。 气泡和分层使最小电气间距减少到小于最小值 有可见的气泡/分层在镀覆孔间或内部导体间 （图392） （图393） （图394） 4、烧焦 （图395） 不可接受：表面或组件被烧坏。 （图396） 5、弓形及扭曲 （图397）( 1：弓形；2：A、B、C点接触底面；3：扭曲 ) 可接受的： 在快速的焊接装配操作及最终使用时，弓形及扭曲不会导致产品的损坏。须考虑产品的外形、安装、功能及产品的信赖性。 注：变形和扭曲标准：有SMT元件安装的PCB不能超过0.75%,只有插机安装的PCB不能超过1.5%. ? 不可接受： 在快速的焊接装配操作及最终使用时，弓形及扭曲会导致产品的损坏。变形扭曲超过标准。 6、柔性和刚性电路板 柔性和刚性电路板的柔性段的边缘不能有毛刺、缺口、分层、或超过允许的撕裂要求。 缺口和撕裂 最好： 没有缺口和撕裂。保证边到导线的距离满足最小间隙要求。 经过修理的柔性和刚性电路板的柔性段的边缘不能有毛刺、缺口、分层、撕裂等不良 （图398） （图399） 不可接受： 撕裂，缺口或晕圈，其渗透的长度超过边到最近导线的距离的50%或者2.5mm,两者中取其小者，或超出规定要求。 在加强板和柔性线路之间的水泡或分层超过了它们结合区域的20%。 见图：1.缺口 2.撕裂 7、Pad位翘（起铜皮） （图400） 最好： 导线、Pad位及层压板的表面无分离的情况 （图401） 制程警示：（起铜皮） 导线外部边缘、Pad位及层压板有分离的情况，但小于一个Pad位的厚度。 注：应立即分析原因并采取行动防止再发生。 （图402） （图403） 不可接受（起铜皮） 导线、Pad位及层压板表面有分离的情况，且超过1个Pad位的厚度。 （图404） （图405） 不可接受： 机械损伤，损伤到导体或焊盘。 * * *