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利用FLOTHERM对液晶模组背光模块热分析 　　摘 要：在阐述了液晶模组热设计重要性的同时，介绍了热分析的基本思想和传热学基本知识。并利用FLOTHERM软件对液晶模组的背光模块进行热分析，采用AL5052作为PCB基板，比较不同厚度PCB对背光模块散热性能的影响。 　　关键词： FLOTHERM；液晶模组；热分析；热性能 　　中图分类号：TN141.9 　 文献标识码：B 　　Thermal Analysis of LCD Backlight Module Using FLOTHERM 　　SUN Bo, LIU Kun, ZHANG Hong-wei, GU Shi-lu, LIU Fu-cai, ZHANG Ke-ran 　　(Skyworth LCD Modules (Shenzhen) Co., Ltd., Shenzhen Guangdong 518108, China) 　　Abstract: This paper described the importance of thermal design for LCM and introduced the basic ideas of thermal analysis and basic knowledge of heat transfer. Then by using FLOTHERM software to analysis the LCM. At last, PCB with AL5052 of different thickness thermal performance of the LCD module is compared. 　　Keywords: FLOTHERM; LCM; thermal analysis; thermal performance 　　引　言 　　FLOTHERM是广泛应用于各个领域的一种热分析工具，能够在样品和产品开始之前确定和消除热问题。借助热分析可以减少设计成本，提高产品的一次成功率，改善电子产品的性能和可靠性，减少设计、生产、再设计和再生产的费用，缩短高性能电子设备的研制周期。热分析软件能够比较真实地模拟系统的热状况，应用热分析软件，在设计过程中就能预测到器件的工作温度值，这样可以纠正不合理的布排，取得良好的布局，从而可以缩短设计的研制周期。其次，经过若干次的改进设计，设计工程师可以对电子设备进行有效的热控制，使它在规定的温度极限内工作，从而可以提高电子设备的可靠性[1]。 　　目前，液晶显示器已是平板显示领域的主流，背光模组是液晶显示器的关键零组件之一，由于液晶显示屏本身不发光，背光模组的功能就是提供足够亮度与分布均匀的光源，使其能正常显示影像。背光模组的入光方式有两种：侧入光和直下式入光，当前灯源以发光二极管（light emitting diode，LED）为主。LED按照功率来分，分为小功率（0.2W以下）、中功率（约0.3～0.6W）和大功率（0.7W以上），目前背光产品多采用中功率LED，但随着LED材料和工艺技术的不断成熟，大功率LED将会慢慢成为主流产???。然而，随着发光功率的增加，LED的发热功率也会随之增加，如不能有效地进行散热，会使LED产生频率漂移，光谱宽度随之增加，影响色纯度。同时LED过热还会降低其发光强度，缩短其工作寿命。这样，如何解决背光模组的散热问题将是业界重点关注的首要问题之一。 　　LED灯条是将多个LED排列在一根PCB板上，在PCB板电气特性的设计下，串联或者并联LED，当灯条两端施加电压的时候，LED将会被点亮。现在所使用的PCB按基板材料划分主要有两种，一种是FR4，一种为MCPCB。FR4PCB主要由导电层和玻璃纤维基板层组成，由于FR4导热系数只有0.3W/m·K，因此有的时候为了增强散热效果，会在FR4两面都镀上铜层。MCPCB主要由三层组成，即导电层（电气走线层）、高导热绝缘层、金属基板层。从两者的构成材料上看，MCPCB的散热效果优于FR4，因此被认为是将来大功率LED灯条的主要载体。目前常用的MCPCB是铝基PCB板，厚度有0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm。本文将针对铝基PCB板，研究不同厚度对背光模组散热性能的影响。 　　1　传热学基本知识 　　CFD（Computational Fluid Dynamics）的基本思想：把原来在时间域和空间域上连续的物理量的场，用一系列有限个离散点上的变量值的集合来代替，通过一定的原则和方式建立起关于这些离散点上场变量之间关系的代数方程组，然后求解代数方程组获得场变量的近似值[2]。 　　传热的三种基本方式： 　　传导——物体各部分之间不发生相对位移时，依靠