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第三章 微机械制造技术 微机械制造技术(micromachining)是在微电子制造工艺基础上吸收融合其他加工工艺技术逐渐发展起来的，它是实现各种微机械结构的手段，因此在MEMS研究开发中占有极为重要的地位。 微机械加工起始于硅微（电子）加工技术，称为硅基微机械加工，后来发展了一系列独立于硅微加工技术的各种新工艺，称为非硅基微机械加工技术。表3-1是几种微机械加工技术的性能比较。 表3-1 几种微机械加工技术的性能比较 名称 加工材料 大批量生产 的可能性 易与IC集成 加工维数 加工 深度 加工精度 硅表面微 机械加工 多晶硅 SiN等 √ √ 3 几至10 μm ～0.1 μm LIGA 金属 陶瓷塑料 √ √ 3 ≤1mm ～0.1 μm 硅体微机械加工 单晶体 金属 √ √ 3 ≤1mm ～0.1 μm 准LIGA 半导体 金属 √ √ 2.5 ≤150 μm ～1 μm 电子束 离子束 半导体 金属 √ √ 3 100μm ～1 μm 微光束 半导体 金属塑料 √ √ ３ 100μm ～１μm 微细放电 导体 √ √ ３ 数10mm ～1 μm 光成型 塑料 √ √ 2.5 数10mm ～2 μm STM .AFM 原子 分子 √ √ 2 原子 尺度 原子尺度 硅与其他一些常用材料比较具有极好的机械性能，包括强度、硬度、热导和热膨胀等。此外，硅对许多效应敏感，因此也是传感器的首选材料之一。加之硅基微加工与微电子加工技术易于兼容，集成为系统，所以硅基微机械已成为MEMS加工技术的主流，已有许多传感器采用微机械加工的方法在实验室中研制成功,真正形成产业或即将投入大量生产的已有微加速度计、微陀螺仪和微数字转镜器件阵列等。它们都是以硅基微加工技术制造的，且与IC集成在一起，所以被认为是真正的MEMS系统。例如，AD公司的ADXL50，用于汽车防撞的硅加速度计目前己商品化。它的核心部分质量块与平衡式电容器由多晶硅组成，用表面微加工技术制造。该器件工作量程达50g，电源电压5V，芯片尺寸为3mm×3mm。封存装管壳内，售价仅为几美元。 本章着重介绍有关硅的微机械加工技术。（surface micromachining）与体微加工技术（bulk micromachining）两个主流。当前硅基微加工技术可分为表面微加工技术。体微机械加工常用的是利用硅腐蚀的各向异性制造各种几何结构，再通过键合技术将两部分硅的微结构结合在一起形成机电装置。表面微加工技术则是在基片表面加工出可动机电机构。此外，制造金属和塑料微结构的LIGA技术也成为微加工的关键技术之一。 本章3.1节首先将生物，大规模集成电路(LSI)，微机械和普通机械的组成要素、功能及制造(生成)方法做一比较，以有助于把握微机械的特点及其所处地位。还将对微机械制造工艺流程做一简单的描述。3.2节介绍微制造工艺中的体加工技术，3.3节介绍表面加工技术。3.4介绍逐次加工技术。3.5介绍结合加工技术。3.6节对LIGA技术做些介绍。3.7介绍常用设备。3.8节介绍MEMS工艺中常用的微电子加工工艺和典型的集成电路工艺。 3.1 概述 3.1.1 生物、VLSI、微机械和机械的比较 生物或VLSI是由非常多的要素构成的复杂系统，具有高度的机能。与它们相比通常的机械零件数要少的多，功能也很单纯。表3-2给出了它们间的各种比较结果。 表3-2 生物、 小(μm) 小(μm) 大(mm) 材 质 蛋白质 单晶硅 单晶硅金属等 金属合金 制成方法 自我复制 并行加工(工艺贯序，加工并行) 同左 顺序组装 (零件可同时生产，顺序组装) 形 状 立体的 平面的 平面的或立体的 立体的 能源消耗 小 小 较小 大 可靠性保证 自我修复，冗余 无缺陷，封装 并行工作，冗余等 低缺陷，润滑等 其 它 自然物，柔软 人工制品 人工制品 人工制品 生物可看作由极多要素组成的非常复杂且高性能的机械系统。在分子水平上，各个构成要素发挥着重要作用，生物整体按一定目的动作。这种天然的机械具有传感器(感觉器官)、通信和信号处理装置(神经，大脑)及执行器(筋肉)，它们均由共同的材料蛋白质组成。生物系统具有柔软性、自己修复能力等，特别它的自我复制能力(如细胞的新陈代谢或物种的繁殖)和人工机械有着本质的区别。另外，生物按照遗传密码由小长大成类似母体的能力称为“自组装” 。 超大规模集成电路是采用微电子工程手段实现的小型复杂的电子系统，这里采用氧化掩蔽、光刻(photo fabrication)