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笔记本常见硬件及涉及到的名词概述 一、显卡 现在笔记本市场上，主打的也就是AMD和INTEL，由于2006年底到2007年初，AMD连续推出了一系列的双核产品，以其低廉的价格和较好的性价比抢占了笔记本的中低端市场， 而INTEL公司又不愿降低酷睿双核的价格去和AMD打这场战役，于是就选择了把CPU缩水这条路子来降低成本，和AMD竞争本本的中低端市场 。 而缩水后的cpu，我们习惯叫做奔腾双核， 真正的酷睿双核标的是：intel core duo和intel core 2 duo，分别代表酷睿1代和酷睿2代，而缩水后的奔腾双核，标的是pentium dual core inside 。 所以买本时，一定要看本本右下角的商标，到底标的是什么 备注：笔记本主流显卡比较：HD550HD6630HD540HD5650 资料：（2011笔记本显卡性能排行）： /4/1191_399300.html 二、Core i3 Core i3是32nm工艺版本（研发代号为Clarkdale，基于Westmere架构）这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。在规格上，Core i3的CPU部分采用双核心四线程。 i3的cpu虽属于中端cpu，I5定位是中高端。虽然I3集成了GPU，但性能极为有限。主要因为I3是双核心四线程，也就是俗称的双核，而早先发布不集成GPU的I5 750，是原生的四核CPU，四核在性能上超越双核很多。不要因为没有集成GPU认为I5不如I3，这完全是误区 三、Core i5 I5 没有南北桥之分，北桥芯片大部分功能都集中在CPU里 Core i5 采用的是成熟的DMI（DMI是用作南北桥之间的数据交换），相当于内部集成所有北桥的功能，采用DMI用于准南桥通信，并且只支持双通道的DDR3内存。结构上它用的是LGA1160（后改为LGA1156）接口，Core i7用的是LGA1366。 四、Core i7 Corei7是一款45nm原生四核处理器，处理器拥有8MB三级缓存，支持三通道DDR3内存。处理器采用LGA1366针脚设计，支持第二代超线程技术，也就是处理器能以八线程运行。 特点：采用原生四核全新缓存设计；采用全新QPI总线；集成内存控制器；同步多线程技术；睿频加速1代；睿频加速2代；SSE多媒体指令集。 五、GPU GPU翻译为“图形处理器”。GPU是相对于CPU的一个概念，是一个专门的图形的核心处理器。 GPU是显示卡的“心脏”，也就相当于CPU在电脑中的作用，它决定了该显卡的档次和大部分性能，同时也是2D显示卡和3D显示卡的区别依据。2D显示芯片在处理3D图像和特效时主要依赖CPU的处理能力，称为“软加速”。3D显示芯片是将三维图像和特效处理功能集中在显示芯片内，也即所谓的“硬件加速”功能。 六、南、北桥功能 北桥：北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存，北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热。 南桥：南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，它主要负责控制主板的输入输出部分，如：硬盘，I/O接口等，南桥一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等。 辨别南桥和北桥 用功能辨别 北桥：它主要负责CPU与内存之间的数据交换，并控制AGP、PCI数据在其内部的传输，是主板性能的主要决定因素。现在主流的北桥芯征的牌子有VIA、NVIDIA及SIS等。 南桥：南桥芯片主要是负责I/O接口等一些外设接口的控制、IDE设备的控制及附加功能等等。常见的有VIA的8235、8237等；INTEL的有CH4、CH5、CH6等；nVIDIA的MCP、MCP-T、MCP RAID等。 用芯片在主版上的位置辨别： 北桥芯片就是位于和CPU插槽附近的一块芯片，其上面一般都覆盖了散热片。 备注： 烧南桥问题的分析和建议 简述 1、烧南桥的事故从2004年5月开始出现，到10月大量发生。 2、集中在Intel的ICH4和ICH5。 　　 3、起因：绝大多数是使用USB设备，如：DV，摄像头，移动硬盘，U盘，MP3，打印机。没使用USB设备的极少数。 4、过程：1、正常使用中突然死机，重启不亮；2、插拔USB设备时死机，重启不亮。 　　 5、各品牌主板都有烧南桥的问题。 分析 通过调查发现南桥烧毁基本上是一种随机和偶然的现象，比如使用U盘引起的，平时使用没有问题，不一定哪次使用就出故障，烧了南桥。引起这种随机毁坏南桥的