何谓Underfill简体版.doc

何谓Underfill? 文意上来说附在下面的意思。即利用传热树脂将BGA,CSP, Flip Chip等封装结合的方法。 Underfill的必要性 当然不是所有产品都要用此技术。不用Underfill也可以在市场上长时间没有不良发生是最好的设计方式。但事际上，使用上的一些因素，不得不使用Underfill的技术来设计。此技术最常使用于手机(常受到外部冲击)及高频通讯机(高温)。 ● Underfill的优点 耐冲击 =坠落(消费者的失误而坠落) =PCB的弯曲(生产上或消费者使用时可能会使PCB弯曲 耐化学冲击 =工作温度的热冲击 =尘埃/湿度引起的电性Migration预防 =锡所引起的α-ray的电性误判 Underfill的方法 图表 一般有四种Underfill的形式 Underfill最重要是防止Air Trapping的发生。换句话说，注入Underfill树脂时，其注入的速度会影响气体是否有完全跑出。Air Trapping的发生会因空气在组件逢隙中，无法使Underfill树脂注入完全而降低Underfill的效果。另外长期性的可靠性也会收到影响，故防止Air Trapping的发生是很重要的课题。 图表 Underfill材料及设备 Underfill材料 ● Underfill树脂必要条件 良好的可靠性(物理/化学的可靠性) 流速要快(常温/高温的流速要快) 保存/取得要容易(保存及常温使用寿命要长) Syringe中不能含有气泡 要容易Repair Underfill设备 要有涂布良好的设备 附有加温器的设备，以便加快树脂流速 附有Multi-Nozzle的设备，以便提升树脂流速 可使防止PCB弯曲的设备，对流体有稳定性 回火设备 附有In-Line及Off-Line回火机制较好 附有PCB Off-Line回火Chamber所需的Magazine In-Line回火机制在短时间使用时，不会有太大的问题。但在长时间时，用Vertical Type比较好 Underfill问题的Check point 基板及组件的空隙是多少?(空隙小时，用Filler Size调整 Flux有否清洗干净? (利用低Flux的锡膏 涂布前PCB温度是否达到60℃~80℃? Under fill树脂的黏度是否适当? Under fill树脂内是否有气泡? PCB的弯曲是否造成Nozzle及PCB的GAP变化? Nozzle是否有塞住? “I”字型涂布:小型组件 “ㄈ” 字型涂布:中型组件 “L” 字型涂布:中型组件 “L”+ DOT 涂布:大型组件 Underfill错误涂布 “□”字型涂布 “I+U”字型涂布 Underfill错误涂布的实际照片 “□”字型涂布 “I+U”字型涂布