印制电路板基础识培训教材.ppt

3.1 PCB的常用名词术语 4.1.1 双面板的生产流程 4.1.2 多层板的生产流程 开料工序生产流程 内、外层工序生产流程 层压工序生产流程 钻孔工序生产流程 沉铜、电镀工序生产流程 阻焊、字符工序生产流程 喷锡工序生产流程 外形工序生产流程 电测工序生产流程 FQC、包装工序作业流程 来料检验 前处理 喷锡 后清洗 喷首板 转序 喷量产板 自检/PQC抽检 热水洗、磨刷 水洗、烘干 选择不同方向挂板 微蚀、水洗 上助焊剂 自检 自检/PQC抽检 点数 锡厚、平整度、粗糙 锡塞孔、孔大小、氧化 送外形 温度、压力、电流 速度、磨痕、流量 风刀清洁、角度、时间 压力、温度、风刀距离 温度、浓度、速度 擦花、露铜 锡厚、平整度、粗糙 锡塞孔、孔大小、氧化 来料检查 擦花、露铜 CNC锣首板 找零点、种销钉 选刀具、读资料 尺寸、光标点到边到孔 孔到孔、孔到边 自检 清洗 温度、速度、压力 自检外观 擦花、清洗、 清灰是否干净 资料准备 V-CUT、CNC资料 找零点、种销钉 读资料 V-CUT首板/量产 尺寸、深度、错位 偏位、数据错误 PQC检验 PQC抽检 擦花、清洗、 清灰是否干净 尺寸、光标点到边到孔 孔到孔、孔到边 自检/PQC抽检 PQC抽检 尺寸、光标点到边到孔 孔到孔、孔到边 清灰 边缘、内槽 V-CUT线内 送电测 转序 CNC锣量产板 找零点、种销钉 选刀具、读资料 * * 印制电路板基础知识培训 印制电路板基础知识 1. PCB的简介及发展史2. PCB的种类3. PCB的常用名词术语4. PCB的生产流程 印制电路板基础知识 1.1 印制电路板的基本概念 ● 印制电路是指在绝缘基材上，按预定设计，制成印制 线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形。 ● 印制线路是指在绝缘基材上，提供元器件之间电气连 接的导电图形（不含印制元件）。 ● 印制电路或印制线路的成品板称为印制电路板或印制 线路板，亦称印制板。 英文名为：Printed Circuit Board ，缩写为PCB。 1.2 印制电路板的始创 ● 20世纪的40年代，英国人Paul Eisler博士 及其助手第一个采用了印制电路板制造整 机—收音机，并率先提出了印制电路板的 概念。 1.2.1 国外印制电路板的发展 ● 20世纪40年代，印制板概念的提出。 ● 20世纪50年代，实现了单面印制板的工业化大生产。 ● 20世纪60年代，实现了孔金属化双面印制板的规模化生产。 ● 20世纪70年代，多层PCB得到迅速发展，并不断向高精度、高 密 度、细线小孔、高可靠性、低成本和自动化连续生产方向发展。 ● 20世纪80年代，表面安装印制板（SMT）逐渐替代插装式印制板 成为生产主流。 ● 20世纪90年代以来，表面安装进一步从四边扁平封装（QFP）向 球栅阵列封装（BGA）发展。 ● 进入21世纪以来，高密度的BGA、芯片级封装以及有机层压板材 料为基板的多芯片模块封装印制板得到迅猛发展。 ● 我国从20世纪50年代中期开始单面印制板的研制。 ● 60年代，批量生产单面板，小批量生产双面板，并开始研制多 层板。 ● 70年代，由于受当时历史条件的限制，印制板技术发展缓慢，使 得整个生产技术落后于国外先进水平。 ● 80年代，从国外引进了先进水平的单面、双面、多层印制板生产 线，提高了我国印制板的生产技术水平。 ● 进入90年代，香港和台湾地区以及日本等外国印制板生产厂商 纷纷来我国合资和独资设厂，使我国印制板产量和技术突飞猛 进。 1.2.2 国内印制电路板的发展 2.1 常用印制电路板的分类 ●根据不同的目的，印制电路板有很多种分类方法： ▲ 根据印制板基材强度分类 ▲ 根据印制板导电图形制作方法分类 ▲ 根据印制板基材分类 ▲ 根据印制板导电结构分类 ▲ 根据印制板孔的制作工艺分类 ▲ 根据印制板表面处理制作工艺分类 ▲ 根据印制板外观分类 ▲ 根据印制板钻孔分类，等等…… 2.2 根据印制板基材强度分类 1、刚性印制板（Rigid Printed Board）：用刚性基材制成 的印制板。 2、柔性印制板（Flexible Printed Board）：用柔性材料制 成的印制板，又称软性印制板。 3、刚柔性印制板（Flex-rigid Printed Board）：利用柔性 基材，并在不同区域与刚性基材结合制成的印制板。