PCBA生产设计要求.pptVIP

PCBA生产设计要求V1.0 RD 2011-3-7 1:开定位孔大小; (满足生产线用夹具工装测试要求); 2:焊盘与贴片间距; (满足生产线用波峰焊接减少连锡要求); 3:元件吸锡焊盘大小; (满足生产线用波峰焊接减少连锡要求); 4:用波峰焊接:IC排布度角;(45度角摆放减少IC脚连锡); 5:位号丝印颜色;(顶面丝印颜色为白色，板底丝印颜色为黑色方便维修); 6:双面板过孔数量;(供电和地线过孔需用2个以上); 7:测试点品字型摆放;(满足生产工装测试,要求（品字型）设计) 8:排插脚焊盘蝴蝶型设计; (满足用波峰焊接减少连锡要求); 9:轻触开关用MI手插工艺生产设计；（降低生产损耗） 开定位孔大小 3.0MM的螺丝定位孔需要开模做3.2MM; (满足生产线用夹具工装测试要求); 3.0mm的螺丝 需要开3.2mm的孔 焊盘贴片间距 焊盘与贴片间距最少要求0.5mm.有利于过波峰焊减少连锡, 焊盘与贴片之间距离最少要求0.5mm ≥0.5mm 元件吸锡焊盘大小 泪珠型.焊盘与吸锡盘距离0.3mm;减少连锡 泪珠型吸锡盘与吸锡盘距离0.3mm IC排版摆放 用波峰焊，IC排布要求45度角摆放;减少IC脚连锡 IC排版要求45度角排列、以便波峰焊减少IC脚连锡 位号丝印颜色 顶面丝印颜色为白色，板底面丝