5OK张人研究团队zcw.pptVIP

自2000年以来，在Phys.Rev.B、J.Appl.Phys.、Jpn.J.Appl.Phys.、J.Amer.Ceram.Soc、J. of Material Science、Journal of Crystal Growth、Physics Letters A、 Thin Solid Film、 J.Sol-Gel Sci.Tech、Journal of Materials Science Material in Electronics、硅酸盐学报、无机材料学报、真空科学与技术、压电与声光、仪器仪表学报等上发表论文200余篇，被SCI收录60多篇。出版专著3部。 2000年以来，团队的年均科研经费超过600万元。高可靠MLC及高导热BeO陶瓷的研究成果已成功实现技术转化，以新型高性能电子元器件技术入股组建的成都宏明电子科大新材料公司效益良好，促进了电子元件行业的技术进步。目前已完成LTCC高性能材料、宽带高增益介质天线、新型高性能微波基片、超级电容电池等诸项高技术研究成果的工程化实验，正在实施生产转化。 2000年获四川省科技进步二等奖一项； 2003年张树人教授获“全国留学回国人员先进个人”表彰 ; 2004年获全国优秀发明专利奖一项； 2004年获教育部科技进步一等奖一项； 2006年获国防科技二等奖一项； 2007年获国家发明二等奖一项。 “十一 五” 期间 973基础研究项目 磁电耦合材料 250万 部级基础研究项目 高导热材料 500万 部级配套应用研究项目 LTCC基板材料 600万 部级应用研究项目 新型电子材料 300万 部级应用研究项目 声表压电薄膜 200万 部级应用研究项目 新型铁电薄膜 150万 部级支撑研究项目 99Be型谱项目 450万 省、部级基金项目多项 550万 “十二 五” 期间 条件保障项目 LTCC基板材料小批量生产 3900万 基础研究项目 高膨胀材料 500万 1. 研究团队历来重视理论与实践并重，尤其注重将科研方向的定位与国防和国民经济发展需求紧密结合，立志在国家急需的主流骨干材料的开发应用上有所作为。因此，参与科研项目的研究生均能得到学以致用的实战经验，对于毕业后的个人事业拓展将建立难以比拟的优势。 中国电子信息产业集团（9所、10所、13所、14所、26所、29所等）； 外资合资电子企业（Intel、Motorola、爱立信、华虹等）； 国内知名大型IT企业（华为、中兴国际、大唐电讯等）； 航空航天兵器集团（703所、209所、航材院、航天二院、五院等）； 。。。。。。 热忱欢迎有志报考研究生的青年朋友加入我们团队，与我们一起在电子材料世界里寻觅快乐，寻求发展！ 电子科技大学微电子与固体电子学院 * * 新型电子材料与器件研究团队简介微电子与固体电子学院Tel：0282010.04 Outline 1.研究团队情况 2.主要研究方向 3.培养优势及竞争能力 4.研究生就业方向 1.研究团队情况 姓 名 职 称 承担课题 电子邮箱 张树人 教授、博导 学术带头人 zsr@ 钟朝位 教授 半导体陶瓷、LTCC材料 cwzhong@ 杨成韬 教授、博导 声表铁电薄膜材料 ctyang@ 吴孟强 教授 能源材料 mwu@ 周晓华 副教授 MLC及LTCC材料 zxh@ 袁 颖 副教授 MLC材料 yingyuan@ 李 波 副教授 LTCC材料 lbuestc@163.com 郭曙光 高工 基板陶瓷材料 ysluo@ 唐 斌 留校博士 MLC材料 tangbin@ 研究团队的人员 主要研究方向：LTCC材料及器件；MLC片式电容器；高导热介质材料；微波天线及微带线滤波器；铁电薄膜材料及集成器件。 张树人教授、博士生导师 学术带头人 杨成韬教授、博士生导师 主要研究方向：铁电、压电薄膜材料与集成器