电子节灯作业指导书.doc

作 业 标 准 书 工序名称 插件 机型 通用 文件编号 版次 标准工时 定员 1 发行日期 页次 作 业 步 骤 根据所生产的产品物料清单，逐一核对物料 在线路板上标上辨认组别的标记 用一块没插件PCB板从插件拉的起始端向后逐段调整 把自己所要插的元件按类别有顺序的摆放在工位前的适当位置。 按照样品或图纸从前向后逐一插放规定元器件。 注 意 事 项 核对内容：物料名称、数量、特性、状特，如CL11/102/2J或CL11/102/3A，13001S 6D，2.2UF/400V 插件拉调节的松紧适中以免在插件过程中掉板或不宜推动 元件放置在插件时便于取放的地方 插件时①要按照从前向后、由低到高 ②元件折弯角度要适中，立式插法引脚与元件本体小于30°，折弯处与本体的间距在3-4毫米之间 ③卧式插法引脚与元件本体的角度在90°-100°④总的要求立式要直，卧式要平，元件要正确无误 后工序的员工要检查前一工序有无漏件、错件，每条拉的最后一位员工要把压件 物料名称 名称 电子 元件 规格 数量 设备名称 名称 插件拉 规格 1 数量 1 安全事项 QC巡检 编制 审核 确认 作 业 标 准 书 工序名称 浸锡 机型 通用 文件编号 版次 标准工时 定员 1 发行日期 页次 作 业 步 骤 对锡炉、切脚机进行点检 取一块已插好件的PCB板，用镊子或夹子夹持，对因拿取、移动造成的浮高元件进行压件。 把PCB水平的浸入助焊剂液面中 把PCB板一端先浸入锡炉液面中，然后使板的其它部分滚动式的和液面接触。 浸好锡的线路板在空中停留2-3秒钟，待PCB浸锡面焊点完全凝固后整齐放入胶筐中 调整切脚机导槽宽度，将板放入导槽中缓缓推动PCB板，将切好的板规则的放胶筐中 将切好的板二次浸锡 注 意 事 项 对浮高的元件一定进行整理 助焊剂液面和焊锡液面不能超过PCB元件面，严禁元件浸入助焊剂或液锡 浸锡后液锡未完全凝固时严禁放入胶筐内，避免元件脱焊 每批第一块板要送到检板处进行首件检验 锡炉温度要根据锡条的焊锡量进行调节，原在原则是焊盘无虚焊、焊点饱满、元件脚间无连焊，线路板铜箔无翘起、起泡。（含锡量在60%的锡温度在260oC，含焊锡量低适当升高温度但不能超过340 oC） 元件引脚与线路板面的距离即引脚长度不高于1.5MM 物料名称 名称 PCB板 助焊剂 锡条 规格 免清洗 60/40 数量 1 若干 若干 设备名称 名称 锡炉 切脚机 镊子 夹子 规格 数量 1 1 安全事项 1、小心高温液锡烫伤 2、刀片划尚手指 QC巡检 做好首件检验 巡回检验 编制 审核 确认 作 业 标 准 书 工序名称 测试 机型 通用 文件编号 版次 标准工时 定员 1 发行日期 页次 作 业 步 骤 对所用的仪器及工具进行点检 从胶箱中取出线路板，检查元件面元件有无碰件、漏件、错件、锡珠并给予纠正 检查PCB面，对连焊、虚焊、焊点不饱满的给予修正 用剪钳把镀锡铜线剪开，镀锡铜线留6-8MM 把线路板元件面朝下，PCB面朝上放于桌面固定槽内，把和灯管相连的测试棒放在线路板的输出端焊点，把和电源相连的测试棒放在输入端焊点，灯管若点亮则为合格品，不亮则重复第2、3、4、5步 把测好的线路板规整的放于胶筐内，并放入流程卡 注 意 事 项 测试电压用160V 测试时先放灯管，再放电源 在测试过程中与电源串联的白炽灯若亮则表明元件短路或者白炽灯的功率过小，通过灯泡的电流过大，一定要查明原因排除故障。 镀锡铜线漏掉的一定要补上，一定要使四根长度一致 流程卡中一定要标明操作人、品名规格、数量、状态 物料名称 名称 线路板 正常焊点： 合格焊点： 虚假焊点： 包焊： 平焊： 堆焊： 规格 数量 1 设备名称 名称 调压器 测试棒 剪钳 烙铁 规格 50W 数量 1 2 1 1 安全事项 1、小心触电 2、小心烫伤 QC巡检 编制 审核 确认 作 业 标 准 书 工序名称 绕线 机型 通用 文件编号 版次 标准工时 定员 1 发行日期 页次 作 业 步 骤 检查所用的漆包线、骨架的规格、数量是否和要求相符 设定绕线机的各种参数，并逐一校正机头