MEMS设计程教学讲座PPT.ppt

MEMS设计流程 设计过程： 艺术创造过程 有力的工程和实验支持 设计流程：从功能结构到流程的循环 功能特性结构 材料尺寸 确定设计思路 器件的功能（各种传感器/执行器），决定了器件的基本结构和材料； 器件的性能指标，决定了结构尺寸和结构材料的特性； 结构和材料的结合，决定所能采用的基本工艺和细节； 工艺流程的设计和工艺细节的确定，影响具体器件的性能指标； 物理级设计：结构 物理级设计: 先求解析解，后求数值模型解！ 确定三维实际器件的行为 确定控制方程：偏微分方程 确定解析解 数值模型的解 基本力学要素: 应力：s 应变：e 杨氏模量：E 泊松比：v 惯性矩：I 屈服应力 断裂应力 极限限制 应用限制 应力: 正应力：单位面积所受的垂直力 剪切应力：力 || 表面 应变：归一化无量纲量 应力-应变曲线： sx=Eex (各向同性材料) 泊松比： 绝大多数MEMS材料：0.25 v 0.35 剪切模量： 典型MEMS材料特性： 硅的力学性能： 较好的力学性能： 线性弹性范围大 高断裂应力：7000MPa (理论值) 大弹性模量 例：悬臂梁 例：桥形梁 不同边界条件梁结构的弹性常数： 线性组合梁结构的弹性常数： 一般的载荷和边界条件： 扭曲弹簧： K 因子： 谐振频率： 谐振频率： 集总模型的等效电路模型： 简化了器件模型 等效电路模型可由SPICE软件仿真 电路模型易于理解，且拥有强大的分析工具 SPICE软件可以仿真整个电路系统 共轭变量： 平行板电容器： 弹簧： 广义电感： 集总模型： 质量-弹簧-阻尼模型：