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COG-Bonder岗位知识介绍 Module制造1科2013-06-26 目 录 COG岗位介绍 FOG岗位介绍 FOB岗位介绍 COG岗位介绍 1-1 COG PC Text COG-Bonder岗位流程介绍 1-2 COG COG岗位流程介绍 目的：清除Cell电极上压着区异物 清洗方式：超声波清洗、清洗带清洗、等离子清洗 1-3 COG 1-4 COG 目的：（1）将IC压着于ACF/Cell电极上 （2）加热ACF，使ACF进行硬化反应 工具： IC MainBond unit（TEFLON） 环境：特定时间、特定温度、特定压力 1-5 COG COG岗位流程介绍 目的：将Cell传送至机台流至传送带 工具：Unloader、Tray、Convey 备注：按照40抽2的比例，将抽出的Panel送往显微镜进行抽检（检查粒子压着状态和Bonding MIS） 1-6 COG 2-1 COG岗位资材 COG岗位所使用物料介绍 2-2 COG岗位资材 COG岗位所使用物料介绍 2-3 COG Unit资材更换 COG岗位使用物料更换介绍： 清洗带更换1 说明： ① Roller Cleaning Cloth(供给侧) ② 清洗带 路径 ③ 清洗带 原点Sensor ④ 滴酒精 Sensor 1 ⑤ 清洗压轮 1 ⑥ 滴酒精 Sensor 2 ⑦清洗压轮 2 ⑧ Roller Cleaning Cloth(回收侧) 1.准备需要更换新的清洗带，从清洗带的起始端对折； 2.停止设备点击手动模式选择清洗部分，选择需要执行的动作； 3.打开设备门，用刀割断使用完毕的清洗带，拧下螺栓取下使用完的清洗带； 4.将新的清洗带安装在其物盘上并进行缠绕； 5.确保清洗带的缠绕路径无误后，点击选择需要执行的动作； 6.检查设备内是否遗漏废料和工具； 8关闭设备门，开启设备 7.检查清洗带缠绕方向是否正确 2-4 COG Unit资材更换 清洗带更换2 IC更换 2-5 COG Unit资材更换 二、IC换料注意事项： 1、物料的确认（日期、型号、厂家、规格、使用范围等）； 2、IC使用规范： a. 开封前，需检查包装有无挤压变形或破损等会影响制品品质的外观不良，检 查料号标签是否脱落、破损、字迹模糊不清等； b. 开封后需确认是否短装，每盘是否有空缺；IC有无断裂、挤压变形、污浊等外观不良； c. 开封时须注意不要碰翻、损伤IC； Teflon Sheet更换 2-6 COG Unit资材更换 1.在废弃箱上，切断与缓冲材料架的滚轮相连的使用完毕的缓冲材； 2. 向左右拉开缓冲材供给部的销，取下缓冲材支架部 3、从滚轮上取下使用完毕的缓冲材后，换上新的缓冲材； 4、将缓冲材料架安装到支架部上。 5、向上拉开缓冲材供给部的销，安装带支架部后放入销内。 本压缓冲材的安装（Teflon：压1pcs转1次） 1、拆卸和安装时注意碰撞设备； 2、换完后确认销已放入缓冲材支架部的固定孔穴内； 3、注意本压Head高温，作业时注意安全小心触碰。 4、注意轴承方向，更换后确认更换效果，防止缓冲材位置偏移，造成本压不良 2-7 COG Unit资材更换 Teflon Sheet更换注意事项： 2-8 COG Unit资材更换 ACF 更换： 2-9 COG Unit资材更换 ACF 更换注意事项： ACF贴附Tool缓冲材更换： 2-10 COG Unit资材更换 2-11 COG Unit资材更换 ACF贴附Tool缓冲材更换： ACF贴附Tool缓冲材更换注意事项： ACF贴附Tool缓冲材更换（更换频率：1次/Shift） 1、缓冲材准备：按尺寸（120mmx12mm）切割Silicon，使用治具与订书钉制作勾住 2、确认缓冲材没有偏移导轨（挂钩右侧与挂钩左侧） COG显微镜点检目的及内容： 点检主要内容： 1、Shift开班后每条生产线进行点检 2PcsPI点灯完成品，上班时间每隔 半个小时抽检1Pcs 2、设备、产品有异常时进行产品点 检确认不良 3、主要检查Bonding区域的压着状态 及ACF导电粒子压开状态 显微镜点检目的：以避免操作错误对人员、设备、产品、材料等造成伤害，进而有效完成生产作业. 3-1 显微镜点检 FOG岗位介绍 FOG岗位流程介绍 1-1 FOG 目的：检查Bonder区域ACF导电粒子压开数 目的：在特定的时间、温度、压力下将ACF预贴附于FPC上 目的