键合拉力测试点对合拉力的影响分析.pptxVIP

汪鑫悦 键合拉力测试点对键合拉力的影响分析 刘春芝，贺　玲，刘　笛 （中国电子科技集团公司第47 研究所，沈阳 110032） 论文结构 题目 摘要 引言 键合强度及其测试的相关介绍 键合强度测试的理论分析 测量点的变化对键合拉力测量的影响 结束语 摘要 摘　要：随着现代封装技术的高速发展，对于封装产品质量的检测要求越来越严格，而键合拉力测试是封装产品质量检测中的重要一项，而在相关标准上并未对键合拉力测试点及键合线弧度对测量结果所产生的影响给出明确的规定。基于此，文章介绍了测量点位置、引线弧度、测量速度等因素对引线键合拉力测试准确性的影响。然后通过客观的分析提出了科学合理的键合强度测试的方法，为客观准确的测量键合拉力奠定了基础。 关键词：键合拉力；测试；键合 引言 随着现代封装技术的高速发展，对于封装产品质量的检测要求越来越严格。微电子封装包括划片、粘片、键合、封盖等几个重要组成部分，而键合是将内部的芯片与外引线连接起来的重要步骤。键合是将半导体芯片焊区与微电子封装的I/O引线或基板上的金属布线焊区用金属细丝连接起来的工艺技术。键合的质量直接影响到元器件的性能以及封装的成品率。键合强度是判定键合质量的重要指标之一，所以对键合强度进行客观准确的测量是十分重要的。 键合强度及其测试的相关介绍 本文针对键合拉力测试点的位置进行研究和讨论。该方法是以拉钩的移动速度为定量，改变测量点的位置进行测量比较试验，具体操作如下：在实验中将拉钩分别置于键合引线上我们所要检测的各个点下方。在测试每一个点时要保证拉钩向上，拉力的方向与芯片或管壳衬底所在的平面垂直。记录下键合引线被拉扯开时的力度，该力度以gf（克力）单位记录。在记录键合力度读数的同时，亦观察和记录键合引线的断裂情况。断裂的情况大体有以下四种： （1）第一键合点的界面处断开（键合点与芯片键合区之间）； （2）键合引线颈部断开（即键合点拉出键合引线的部分）； （3）键合引线中部断开（即两个键合颈部中间部分）； （4）第二键合点的界面处断开（键合点与管壳键合区之间）。 键合强度测试的理论分析 我们假设拉钩移动速度为s，到达h所用 的时间为t ，则存在如下关系： C2/（C2+C）= s·t/（h- h1） 可以得到： C2= C1/[1- （s·t）/（h- h1）] 按照相关标准应该在键合引线中间位置进 行垂直向上的拉力测试，但这只适用于两个键合点在同一水平面的情况下，而实际情况中两个键合点之间会存在一个高度差，这个高度差造成当拉钩向上拉扯时两个键合点所受的力始终不相等，当选定了测量点后根据实际情况观察测量点距离两个键合点的距离，因为距离较短的一端力先传导到键合点，使得一端键合点先受到力，所以拉钩可以适当向距离较长的一端移动适当的距离。 测量点的变化对键合拉力测量的影响 通过上面的理论分析和实际的测量，可以得出结论：在选取测量点时应该选择在第五点和第六点之间的这个区域内且在这个区域内的测量点位置也比较接近理论的计算点，这样才能保证在做键合拉力测试时，在两个键合点的分力才能相等或者是近似，测出来的结果才能更加接近真实准确的结果。 结束语 本文内容： 通过上面理论的分析和实际的测量可以得出最佳的键合拉力测试点的位置。 问题所在：在做键合拉力测试时还有其他的因素会影响测试结果。 未来展望：无 Thanks for Your Time!