硬件工程师培训教程(十五).docVIP

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硬件工程师培训教程(十五)

硬件工程师培训教程(十五) 4.SiS?芯片组 (1)SiS?5591   SiS?5591?芯片组由北桥SiS?5591?和南桥SiS?5595?组成。支持1MB?L2?Cache?、3?组168pin?DIMM(最 768MB)、最多5?组PCI?插槽、AGP?1X/2X?、PC98?中ACPI?规范、UDMA/33?和83.3MHz?外频。此外该芯 PCI?时钟频率输出,保证即使在75MHz?和83.3MHz?外频下PCI?时钟仍为33.3MHz,   (2)SiS?620/530   这两款芯片组内建了SiS?6326?显示?芯片核心,支持100MHz?外频、最大1.5GB?的SDRAM?内存 、UDMA/66?、4?个USB?接口、?AGP?2x?。?SiS?620?的北桥芯片名为SiS?620,SiS?530?的北桥芯片名为SiS?530,它们的南桥?芯片都为SiS?5595?。不同之处是SiS?530芯片组用于Socket?7?架构,SiS?620?芯片?组用于Slot?1?和Socket?370?架构。   (3)SiS?630/540   SiS?630/540?的一大特点是将南、北桥芯片整合成了单一芯片,此外再配备一个SiS?950?超级I/O SiS?300?图形芯片核心、10/100MB?以太网卡、1MB?HomePNA?、3D?音效处理芯片?等,显示了整合芯片组的一大潮流。SiS?630/540?支持DVD?硬解压,能提供流畅的DVD?播放效果。其内?建的128bit?2D/3D?图形加速芯片SiS?300?的显示性能超过i810?芯片组中集成的i752?。此外,通过搭?配SiS?301?附加卡,还可提供对双显示器和液晶显示器的支持。 SiS?630?和SiS?540?的不同之处是SiS?630?适用于Slot?1?和Socket?370?架构,支持133MHz?外频。而SiS?540?适用于Socket7?架构,只支持100MHz?外频。其它方面则完全一样,都支持?UDMA/66?传输模式、最大1.5GB的SDRAM?和VCM?内存、AGP?4x?、5个USB?接口、AMR?插槽和AC97?规?范。但SiS?630?只支持单处理器,不支持SMP?。?继SiS?630?之后,SiS?又推出了SiS?630S?和SiS?630E,支持133MHz?前端总线和133MHz?内存总线并支持UDMA/100?。?   ?   (4)SiS?730S   SiS?730S?整合了北桥芯片、南桥芯片和一个128?位2D/3D?图形加速?芯片,支持AMD?的Athlon?和Duron?处理器。?SiS?730S?支持133MHz?内存(最大1.5GB),集成的显卡支持AGP?4x,?此外还提供了一个额外的AGP?4x?接口,供高级用户选用。SiS?730S?采?用共享系统内存的构建方法使可利用的帧缓存达到64MB?。在硬盘接口方?面,该芯片组支持UDMA/100?。与SiS?630?一样,SiS?730S?也支持DVD?硬?件回放。如果增加一个SiS?301?芯片,也可以支持双显示器、电视和液?晶显示器。 SiS?730S?提供了全面的通讯解决方案,包括针对办公用户的10/100Mb?快速以太网和针对家庭用户的HomePNA?。SiS?730S?还集成了带有3D?硬件加速器的数字音频引擎?(包括硬件采样率转换、专业波表)和独立的Modem?DMA?控制器。该芯片组还带有两个USB?控制器,可?支持6?个USB?接口(带宽为2?×12Mb)。   (5)SiS?635/735   与前几款产品一样,这两款芯片组仍然采用单芯片模式,SiS?635?支持Intel?P?Ⅲ、Celeron?和Tualatin?处理器,SiS?735?则支持AMD?Athlon?和Duron?处理器。?这两款芯片组的最大特点是支持DDR?内存,并采用了与VIA?V-Link?技术相似的Multi-threaded?I/O?Link?技术,使得南、北桥之间的带 1.2GB/s,是PCI?架构的10?倍。但这两款芯片组没有?集成显卡。 SiS?635/735?都采用0.18?微米工艺制造,677?个引脚的BGA?封装。 SiS?公司于2000?年12?月11?日发布了SiS?635?和SiS?735?。下面是这两?款芯片组的具体指标。   ·支持DDR200/266?和PC133?SDRAM?内存,最多支持3?条DIMM?插槽。 1.2GB/s?的Multi-threaded?I/O?Link?传输技术。 AGP?4x?和快写处理 6?条PCI?插槽 UDMA/100   ·集成了两个USB?控制器,支持6?个USB?接口 AC97?

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