Al离子掺杂Mn3O基膜片温敏材料的制备与性能研究.pptVIP

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Al离子掺杂Mn3O基膜片温敏材料的制备与性能研究

一 研究背景 二 实验部分 三 致谢 热敏陶瓷 NTC,即Negative Temperature Coefficient,就是指随温度上升电阻呈指数关系减小,具有负温度系数的热敏电阻现象的材料。 NTC的优点 NTC的主要应用 温度补偿→石英晶体振荡器 温度测量→热水器、空调、微波炉、电饭锅、遥控器、汽车电控等 抑制浪涌电流→保护电机、变压器、照明电源在接通瞬间不会损坏 NTC发展方向 实验方案 NTC热敏电阻的制备工艺为: 制粉→ 造粒→ 成型→ 烧成→上电极 →调阻 → 敏化→ 涂覆→ 老化 制粉 固相反应法 主要工艺过程为: 称量→ 混料→研磨 →预烧 →研磨 →再预烧 产物为FeMnNi1-xAlx04 取x分别为0.2、0.4、0.6 计算所得不同组分的氧化物所需了理论质量如下表所示 将称量好的样品放入研钵中,进行混料研磨 每份样品需研磨两小时左右 第一次煅烧温度为900℃ 煅烧后的样品再次研磨,之后进行第二次预烧,第二次预烧温度为1100℃ 将预烧完的样品用XRD分析 结论 (1)样品的结构与Mn3O4相似,为立方尖晶石型结构,Al离子与其他氧化物一起形成了固溶体。 (2)晶面间距d随着Al的掺入量的增加而逐渐增大,使得晶胞参数a也逐渐增大 成型 本次实验采用的塑化剂由聚乙烯醇,甘油,水组成 经过多次的试验,观察加入塑化剂后样品的状态,判断最有利于成型的塑化剂的量 样品的烧结: 样品的密度 样品的力学性能 样品的电学性能(样品为FeMnNi1-xAlxO4 ) 样品的电阻率 以lnRT为纵坐标,1/T为横坐标,做出老化前后电阻与温度的关系直线 将两条曲线拟合在一起 老化系数 汇报完毕,谢谢各位老师! Al离子掺杂Mn3O4基膜片温敏材料的制备与性能研究 姓名: 学号: 专业: 指导老师: 热敏陶瓷 正温度系数(PTC) 热敏陶瓷 负温度系数(NTC) 热敏陶瓷 临界(CTR) 热敏陶瓷 工作温度范围宽 稳定性好 过载能力强 易加工 可大量生产 使用方便 体积小 灵敏度高 NTC NTC发展 方向 高精度NTC 热敏 电阻器 表面安装用 NTC 热敏电阻器 膜状NTC 热敏 电阻器 数字NTC 温度 传感器 片式 热敏电阻器 树脂封装 热敏 电阻器 表面安装 用圆柱形 热敏电阻器 薄膜NTC 热敏元件 厚膜NTC 热敏电阻器 课题简介: 选择Al离子掺杂Mn3O4基温敏陶瓷材料为研究对象,采用高温固相法制备相应的功能氧化物陶瓷粉体,以塑性成型法制样,进行制备工艺和温敏陶瓷材料的性能研究。 3.72 1.54 4.65 1.43 X=0.6 3.62 2.25 3.94 0.92 x=0.4 3.52 2.91 3.83 0.45 X=0.2 Fe2O3 Ni2O3 MnO2 Al2O3 A:第一次预烧 B:第二次预烧 随Al含量改变的XRD衍射图 a:掺量为0.0 b:掺量为0.6 c:掺量为0.4 d:掺量为0.2 低温保温是排除坯体中的水分及粘合剂,避免气体溢出太快造成的开口气孔。 高温保温是晶粒长大及瓷体致密化的重要阶段 烧结曲线: 38.68 4.86 1.88 x=0.6 47.84 5.06 2.42 x=0.4 62.88 5.28 3.32 x=0.2 66.15 5.67 3.75 x=0.0 相对密度 理论密度 (g/cm3) 表观密度 (g/cm3) 样品 (FeMnNi1-xAlxO4) (1)随着Al2O3的掺入,制品的密度下降 (2)随着Al2O3的掺入,样品的相对密度逐渐减小,即样品的致密性降低。 结论 强 较强 一般 弱 硬度状况 x=0.6 x=0.4 x=0.2 x=0.0 样品 (FeMnNi1-xAlxO4) 理论分析的原因是: Ni离子半径较Al离子大,因此Ni-O键结合能较Al-O键结合能小,所以随着Al离子含量的增加,样品表现出的硬度就越大。 4457.20 17030.00 41970.00 4062.00 15920.00 32810.00 x=0.6 58.70 223.98 456.70 57.72 202.10 393.70 x=0.4 0

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