BMHK-B-Q105-印刷基板实装判定基准.doc

共同部品检查基准书 管理NO BMHK-B-Q105 REV: 01 名 称 印刷基板实装判定基准 号 日期 页次 经历 承认 确认 担当 01 2006/12/21 31 新版制定 余广胜 BMHK-B103-A 目录及页码构成 1. 目的 3 2. 适用范围 3 3. 管理责任者及管理部署 3 4. 专业用语的说明 3 5. 判定基准 5 5.1.基板外观 5 5.2. 插入(带脚)部品的实装 11 5.3. 插入(带脚)部品的焊接作业 20 5.4.表面实装部品的实装 25 5.5.表面实装部品的焊接作业 27 索引と目次を左クリック 目次タブをクリック タブリーダー「??????」を選択する アウトラインレベルを通常は２に設定する ＯＫボタンを左クリック 目的 通过明确印刷基板实装的品质规格和品质基准，来确保印刷基板的实装品质，特制订本基准。 适用范围 适用于柯尼卡美能达商用科技股份有限公司购入基板组装件。 但是，图纸上有规定时，应优先按图纸规定执行。 ＯＥＭ产品,依照与ＯＥＭ厂方的相关协议決定的基准执行、没有要求的场合按本基准执行。 因設計上或製造上问题，不能按本基准执行时，应和供应商协调、調整设定个別基准以便应用执行。 （4）当《劳动安全卫生法》、《环境公害基准》、《各种安全规格》等相关法规有规定时，优先遵守相关法规。 管理责任者及管理部署 本基准的管理部署为：生产本部 制品化中心的电气部品担当部署；责任者为G长（课长）。 专业用语的说明 （1）导体线路 以電气的导通为目的的印刷配线形成的回路部分。 (2)带孔焊盘 为了部品脚与基板的连接，以及导体层相互间的连接，在孔的周围設计的特定用来焊接的导体部分。 (3) SMD部品焊盘 为焊接表面贴装部品脚或电极,而设计的导体部分。 (4) 导孔（通孔） 导体层相互间的电气连接孔、孔的内部有镀铜的、也有灌銀处理的等。 (5) 焊锡保护层(绿油) 为了防止导体回路的腐蚀及不要焊锡的地方焊上锡，在其表层塗上一层树脂类的膜层。通常称之为绿油。 (6)连接脚 为了与基板连接而外露的电子部品的导体部分，即零件脚。 (7) 焊接层 焊接时,焊锡在相应的焊盘形成的像裙摆状似的，呈展开状的焊接状态。 (8) 助焊剂 去除焊盘表面的氧化物，促进焊锡在焊盘上的扩散。 通过助焊剂中的活性剂与铜表面的氧化物反应来去除酸化物。 锡膏中助焊剂的作用：去除锡膏中焊锡粒子表面的氧化物，予热时覆盖在金属表面，抑制氧化，使金属的焊锡粒子能够在膏状下达到印刷的目的。 (9) 焊锡连桥（连锡） 基板回路上的相邻导体间被焊锡连接而形成（短路）的状态. (10) 起泡 由于受热造成基板相应的扭曲变形,絶縁基板中的玻璃纤维中纤维目里的树脂发生脱离的現象、基板中会出现白点或十字形状。 　　　　 (11) 脱层（层简剥离） 因积层基板中玻璃纤维和环氧树脂的界面间混入了水分，回流炉焊锡时等，由于加热产生气化膨胀而导致层间脱离的现象。 (12)气孔 焊锡作业时，由于气体的作用在焊锡接合部的焊锡内部形成的空洞。 (13) 加热过度（过热焊接） 为焊锡过多不良中的一种。加热時間过長或加热温度过高时，过量的形成金属间化合物（合金）外观呈白色状。 (14)冷焊接 为焊锡过多不良中的一种。焊锡从过热的溶融状态冷却的过程中,在半固体的状态下，焊接部分被扰动而形成，外观呈粗糙状。 (15) 濡湿 在需要焊接的金属表面上，焊锡很好地扩展开，并在其结合界面上形成金属化合物，从而达到连接的一种状态。 (16) 濡湿不良 焊锡未粘附在金属焊盘表面上，金属焊盘部分呈露出状態。 (17) 浸锡 让焊接面接触循环流动的熔融状态（液态）焊锡的表面，进行的焊接方法。 (18) 回流焊锡 在基板待焊接处印刷上锡膏，并在印刷锡膏层贴装表面实装部品后，在热作用下将锡膏融化 从而达到焊接的方法。 (19)表面贴装　　 不利用部品孔、达到直接在基板的导体线路表面上进行焊接作业的部品装载方法。 (20)翘锡 由于凝固时间的差异及固体收缩而引起的焊锡层脱离焊盘的状态。 (21)焊锡接合线 由于凝固时间的差异及固体收缩而引起，在焊锡表面形成的一种像裂纹状的现象。 (22)焊锡膏 将球状或不定形状的焊锡粉末、助焊剂以及溶剂等配合在一起而制成的膏状焊锡。 (23)ＢＧＡ ＢＧＡ（Ball Grid Array简称）是ＬＳＩ的表面实装部品的一种，是用球状的焊锡（锡球）在其底面排列代替零件脚的一种IC。ＢＧＡ的种类有很多、主要有ＰＢＧＡ（Plastic Ball Grid Array）和ＣＢＧＡ（Ceramic Ball Gr