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手机故障诊断方法 诊断的一般流程 在接到故障机时，应该按照下列流程去做： 1） 先了解后动手 （拿到一部待修手机后，先不要急于动手，而是要首先询问故障现象，发生时间以及有什么异常症状。观察手机的外观，又无明显的裂痕，缺损，若是翻盖没有了，天线折了，键盘秃了，就可以大致判断机器的故障。对一名优秀的维修技术人员来说，在询问了解故障的过程中，可以大致判断故障的范围和可能出现的故障的部件，从而为高效、快捷地检修故障奠定基础。） 2） 先简后繁先易后难 3） 先电源后整机 4） 先通病后特殊 5） 先末级后前级 6） 纪录维修日志 当然没有必要每个机都做纪录，对那些不常见的坏项或是新的故障原因做纪录是一种良好的习惯，可以丰富我们的经验，无形中得到提高。 常用维修方法 一、代换法:此方法简单易行，可根据实际情况代换相应物品。 二、比对法:即将OK品与待确认品在外观、元器件型号、位置；软件版本、电流大小、测试参数等方面进行对比，以判断待确认品是否正常的方法。 三、电流观察法:观察整机电流对不开机或无发射的故障很有帮助，有经验的维修人员可以通过测试电流的大小初步判定故障范围. 四、测量对地阻值法:测量方法：将万用表打到二极管档，测量正向阻值时用黑表笔接地，红表笔接测试点；测量反向阻值时用红表笔接地，黑表笔接测试点。 手机的关键控制信号 １.开机维持信号 ２.频率合成器控制信号 ３.压控振荡器控制信号 ４.时钟信号 ５.复位信号 ６.功放电路控制信号 ７.收发频段切换控制信号 ８.发射开关控制信号 ９.Ｉ/Ｑ信号 主要的故障点 手机常见故障： 1、不开机；2、信号差 3、无发受话4、显示异常 5、开机铃音异常 6、自动关机、死机7、通话掉电 8、不识SIM卡 9、不能充电 10、耳机无音 11.按键及触摸失灵 1、 不 开 机 开机最基本的三个条件：供电、时钟信号、软件，正常的情况下只有满足这三个条件才能开机。 不开机可按以下流程检修： 1、检查电池、按键板、电池连接器等是否损坏； 如用万用表检测电池电压是否在3.7V以上，电连接器的弹片是否 下陷造成无法与电池连接；按键板FPC是否断开。 2、检查主板上焊的附件的物料是否有焊接不良和损坏的, 如显示屏 是否焊接短路与损坏或喇叭与马达内部短路的情况；这些现象都会 造成不开机。 如以上两种情况都正常可按以下流程检修主板： （如没有仪器测试可用物料替换法维修） 不开机检修流程 不开机检修流程框图： 2、信号差 一般手机G网可分为四个频段： 850MHZ 、GSM900MHZ 、DCS1800MHZ 、 PCL1900MHZ 手机信号问题可分为以下几种情况 1、无信号； 2、信号弱，时有时无信号。 检修流程如下： 1、检查手机是否处在网络盲区； 2、检查手机天线是否接触良好，天线是否损坏； 3、检查手机软件是否正确； 。 如以上情况良好可按以下流程检修主板： 无信号检修流程 无信号检修流程图： 3、无发受话 无发受话问题检修流程： 先确认是无发话还是无受话，如果手机对方听不到声音而自已能听 听到声音为无发话；如果对方能听到声音而自已听不到对方声音为无 受话。 1、无发话： 1）检查咪头有无连锡、假焊问题，有重新焊接OK； 2）焊下咪头，确认咪头是否良品，不良更换OK； 3）焊下咪头，确认主板是否良品，如不良，检修CPU及与咪 头之间的耦合滤波元件和ESD器件； 2、无受话： 1）检查受话器有无连锡、假焊问题与接触点接触是否良好， 如有重新修复OK；另也可用替换法查看是否为听筒损坏。 2）如是翻盖或滑盖手机，重点检修排线和板对板连接器； 用替换法先确认是LCD板还是主板问题， 3）如是主板或LCD板不良重点检修CPU及到受话器之间的耦 合滤波元件和ESD器件； 4、显示异常 显示异常检修流程 1、检查LCD是破裂与损坏，焊接是否良好； 2、如屏无破裂用替换法确认是L