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基于无铅化微电子互连技术研究 　　【摘要】：传统的高铅材料在微电子的封装领域应用比较广泛，这些材料能够适应比较严酷的环境饿使微电子元件实现稳定可靠的连接，是一些大型的网络设备、航空航天等关键电子设备的封装材料。随着电子封装技术的快速发展，全面禁止含铅材料的应用将会是未来微电子未来发展的必然。因此加强对无铅材料和互联技术的研究对于微电子的发展具有重要的意义。 　　【关键词】：无铅化；微电子；互联技术 　　【分类号】：TN405.97 　　在电子元件的互联技术中常常需要应用到焊接材料，在传统的生产中常常采用含有高铅的材料，但是随着电子产品的环保发展的要求，无铅焊接材料得到了人们的重视。铅对人类的健康和环境具有比较严重的破坏作用，因此在电子产品严格的禁止和限制铅的使用得到了研究人员和消费者的重视，国外有效比较有名的电子公司已经提出了关于无铅元件封装的标准。 　　一、无铅互联技术的工艺的要求分析 　　为了适应微电子无铅化互联技术的要求，对无铅材料提出了具体的技术要求。无铅化材料的融化温度应当和传统的高铅材料范围基本相近，这样才能保证使用的要求。某些研究人员发现为了能够实现二次回流焊的要求，无铅材料的固相线应当高于260℃，业相线应当低于400℃，其熔化温度范围应当尽可能的小[1]。在无铅互联技术的实际的应用中，其工作的温度不能够超过400℃，防止对微电子聚合物材料的电路板和芯