RW-E返修台操作指导书.docVIP

Linear 年利亞 文件名稱 RE-E6250 返修台操作指导书 文件編號 擬定者 徐烈锋 文件版本 A 总頁数 19 生效日期 2010.06.03 修 訂 記 錄 修訂日期 版本 修 訂 內 容 2010.06.03 A 初版发行 制作 人 徐烈锋 審核人 批准人 一、目的： 为了更好的让操作此设备的人员清楚、了解此设备的操作，减少人为因素造成的损坏。 二、使用范围： SMT车间。 三、机器外观简介： BGA 返修台的型号为:RW-E6250. 上部热风头. 吸嘴角度调节旋钮. 光学对位系统. 遥控器座. 急停按钮. 上/下光源调节旋钮. 黄色开关为X.Y锁定,绿色为伺服复位开关. 触摸屏. 测温接口. 冷却风扇. 照明灯. 显示屏. PCB夹板装置机构. 下加热器. 下加热器. 下部风头. 下加热器Y向锁紧旋钮. 底部支撑条. 底部支撑顶柱. 底部红外发热板. 底部红外发热板控制开关. PCB夹板装置定位机构锁紧旋钮. PCB夹紧机构手柄. Y向微调旋钮. X向微调旋钮. 电源开关. 进气接口(N2氮气,AIR空气) 上下流量调节. 调压组合. 四、操作步骤： 1.预热: PCB和湿敏元件在返修前需预热,恒温烤箱温度一般设定在80~100℃,时间为8~20小时,以除去PCB和湿敏元件内部的湿气,杜绝返修加热时产生暴裂现象. 2.夹板: 2. 1 将PCB板放在底部红外预热区中,移动上部,下部发热器使上部,下部发热器中心和被维修元件焊盘中心大致重合. 2. 2 选择适合被修元件大小的上部喷嘴和下部PCB支撑架. 2. 3 上部喷嘴安装在上部加热风头,喷嘴角度可根据被修元件的角度任意调整. PCB板支撑架放在下部可移动加热器的正中央. 　 2. 4 调节PCB夹板装置和PCB底部支撑条,在夹持PCB板前先将左右两边PCB夹板装置和PCB底部支撑条靠近,向上旋起底部支撑顶柱,使其顶部平面与PCB定位支架台阶面高度一致,如下图所示: 2. 5 将PCB放置在底部支撑条上,调整PCB夹板装置,使PCB板两边沿放在PCB板定位支架定位台阶上,然后扳动PCB夹紧机构手柄,将PCB板夹好,再锁紧夹板装置定位机构旋钮,使PCB板处于夹紧平稳状态. 2. 6 移动下部发热器,通过正前方和侧方的观察确保下部发热器处于被修元件的正下方,拉出镜头,移动上部发热器,通过视觉系统确保上部加热器的吸嘴在被修元件的中心,被修元件均在上部喷嘴内,并按下操作面板上的XY锁定按钮,使上部加热头固定.如下图: 3. 拆卸: 将PCB放到反修站定位支架上,按夹板方法将PCB板夹持好,选择合适的回流喷嘴,吸嘴,合适的温度曲线,然后按下触摸屏上拆卸按钮,系统自动下来加热,加热完成后,吸嘴自动下降,触碰到被拆元件后自动产生真空将被拆元件吸起,同时系统自动开始冷却,待冷却时间结束后再将PCB板从定位架上平稳取走,将拆下的元件从吸嘴上取走即可. 4. 清理焊盘和元件焊脚: 4. 1 趁PCB板还未完全冷却将PCB被拆元件的焊盘上残留的锡拖干净, 用吸锡线将焊盘上的锡及走,使其平整,干净. 拆下来的元件如果可再次利用时也需要将其焊脚上的锡用吸锡线吸走,使其平整,干净. 4. 2 清洗焊盘,为了保证被拆元件的焊接可靠性,在清洗焊盘残留焊膏时尽量使用一些挥发性强的溶剂,如洗板水,工业酒精. 5. 印刷锡膏: 用维修专用的小型钢网片与焊盘对准并定位后,用小型刮刀顺着网孔的方向刮锡膏,然后小心 托起钢网片,检查印刷锡膏有无连锡的现象,如无连锡则可以将板按夹持方法将PCB夹持好. 6.利用光学系统对位: 6. 1将镜头拉出移到需要焊接的元件正上方位置,通过显示屏观察PCB焊盘,调整遥控器放大/缩小键使PCB焊盘图像完整且充满整个显示屏屏幕,调节遥控器近/远焦键使PCB板焊盘显示最清晰,再按下触摸屏真空键启动真空.将待焊的元件吸取在吸嘴上,通过上下微调热风头位置,使被焊元件的焊脚能够在显示屏上清晰的显示. 6. 2 通过角度调节手柄, Y向微调旋钮, X向微调旋钮使待焊元件的焊脚与焊盘图像完全重合. 6. 3 确认待焊元件的焊脚与PCB焊盘重合后,将镜头推回原位,对位完成可进行焊接操作. 7.焊接: 对位完成后,启动触摸屏上的焊接按钮,系统自动焊接,整个焊接过程为:吸嘴自动下降,靠近PCB板时自动减速,当待焊元件贴到焊盘时,吸嘴停止下降,自动放掉真空,使待焊元件贴在PCB板焊盘上,然后吸嘴自动上升到加热点,开始按设定的曲线参数进行加热,加热结束后,吸嘴自动上升到冷却点,对PCB板进行冷却,冷却时间结束