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无铅化电子组装  ---环保时代的挑战与机遇 第一部分无铅化电子组装的时代迫切性与国际形势 欧盟WEEE和RoHS指令正式生效及其影响 铅的毒性与环保时代的世界发展趋势 无铅化电子组装的发展历程 无铅化电子组装潮流的国际先锋 -- 日本的发展现状 2003年3月，中国信息产业部经济运行司拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》 电子信息产品制造者应当保证，自2003年7月1日起 实行有毒有害物质的减量化生产措施；自2006年7月1 日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品 不能含有铅、镉、汞、六价铬、聚合溴化联苯(PBB)或 者聚合溴化联苯乙醚(PBDE)等。 铅 的 毒 性 美国环境保护署(EPA)：铅及其化合物是严重危害人类生活与环境的17种有害物质之一。 铅对人体的毒副作用主要表现为神经系统紊乱、知能障碍、骨发育迟缓、贫血、高血压等。对儿童的有害作用更为明显。 美国职业安全与健康管理署(OSHA)：人体血液中的铅含量应控制在50mg/100ml之下，打算生育子女的应控制在30mg/100ml之下。 人类对铅中毒的认识历史 公元前370年 史书中记载从事金属精炼的工人由于铅中毒而引起腹绞痛 1878年 德国疾病与工作环境关系调查书中重点指出铅中毒问题 1883年 英国制定预防铅中毒的相关法规 1891年 日本东京帝国大学教授在学术会议上报告铅中毒案例 1912年 英国出版《铅中毒与铅吸收》一书 1960年代 饮水管道焊接中禁止使用含铅焊料 1970年代 颜料、涂料中禁止使用含铅物质 1980年代 全球范围内推广使用无铅汽油 1990年代 无铅化电子组装提出，并即将成为不得不接受的现实 但是，目前废弃的电子产品中用铅(即废弃的印刷电路板组装件) 一般不经过回收工序而直接埋入地下，其中的铅可通过溶于酸雨而进入地下水系统。  酸雨环境模拟试验中废弃电子产品的铅元素溶出量 （pH = 3.0，6小时） 无铅化电子组装的发展历程 1991年 美国参议院Reid BillS.391 the Lead Exposure Reduction Act 1992年 H.R.3554 the Lead Exposure Act其中之一是要求将电子组装用焊料中的含铅量控制在0.1wt%以下，此项提案遭到美国工业界强烈反对而被最终排除在法案内容之外 1992-1996年 美国NCMS(National Center for Manufacturing Sciences) 无铅电子组装研究计划，耗资110万美元，参加成员涉及汽车、电气、航 空、军事等广泛电子工业关联领域，如ATT, Lucent Technologies, Ford Motor, GM, Hughes Aircraft, Rockwell International, Texas Instruments等 ? 1996-1999年 欧洲IDEALS研究计划，耗资300万英镑，参加成员为GEC Malconi(英)、NERC(爱尔兰)、Philips(荷兰)、Siemens(德国)等 2003年2月13日 欧盟WEEE和RoHS指令正式生效 2003年3月 中国信息产业部经济运行司拟订《电子信息产品生产污染防治管理办法》。ISO/TC44/SC12和IEC/IC91两个工作组正在拟定无铅焊料的国际标准，预计2004年完成 2003年7月 中国国家标准化管理委员会将制定《无铅焊料》标准列入中国标准制定的年度计划，完成期限为2004年。该标准主要起草单位为哈尔滨焊接研究所、哈尔滨工业大学、亿铖达工业有限公司 日本松下电器株式会社 2000年6月12日 全制品无铅化计划启动 2003年3月31日 全制品无铅化实现 [注：购入部品和OEM制品除外] 日本Sony公司 1995年开始无铅化电子组装的基础研究 PCB组装与元器件镀层的无铅化同时进行 目标：2005年3月 全制品无铅化 已经向部品供应商提出 无铅化要求 部品、材料方面环境管 理物资的管理规定 SS-00259 第2版 ? 执行开始日期：2003年1月1日 2003年6月20日，日本经济产业省正式发表无铅焊料实验方法的JIS新标准 JIS Z 3198共包括7个部分 熔化温度范围的测定方法 拉伸试验方法 铺展率试验方法 基于润湿平衡法与接触角法的润湿性试验方法 焊点拉伸与剪切强度试验方法 QFP引线焊点强