IDC-压接工艺.ppt

Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential Page:*/25 IDC压接简介 制作：Keen Page:*/25 IDC压接简介 1.IDC的发展 2.IDC的介绍、用途及结构 3.IDC的加工流程 4.Wire特性影响绝缘刺破连接的因素 5.IDC的压接设备及工具 6.IDC压接CHECK POINT 7.IDC压接常见不良及改善对策 8.IDC分类 Page:*/25 1.IDC的发展 IDC Page:*/25 2.IDC的介绍用途及结构 2.1 IDC的介绍 绝缘刺破连接(Insulation Displacement connection，IDC),又称位移连 接。是将Wire置于切口上方，再以压力将Wire推入切口， Wire上的绝缘皮被刺破 进入夹口，实现导体与连接器导通。 Wire Page:*/25 2.IDC的介绍用途及结构 2.2 IDC的用途 IDC技术主要用于线缆运用中，广泛用于电信领域、自动化系统、大型家用电 器及电脑内连接中。与铆接技术相比，IDC的连接因不用去掉Wire的绝缘皮，不需 放进设置好的连接装置，所以对接的失误的可能性减小。因此，避免Wire剥皮和 插入连接装置使得IDC技术更有经济价值。 2.3 IDC的结构 V型开口 狭长开槽 连接点 塑胶格栏 Wire H.S U型槽/音叉 梁 Page:*/25 2.IDC的介绍用途及结构 2.4 IDC的结构分类 以上三种IDC可对Wire提供一定保持力，然 而在受震动较大的情况下，仅凭IDC的保持 力并不足够，须借其他附加结构达成。如铆 压绝缘、加上盖等。 Page:*/25 3.IDC的加工流程 1.以治具将Wire卡 置于V型叉口间 2.将Wire沿V型开 口压入宽度小于 导体OD的狭长槽内 3.Wire进一步下压 使开槽内侧锋利的 刀刃割破绝缘皮层 4.Wire压至最终位 置端子开槽的刃边 完全割破绝缘皮并 借过盈配合卡持导 体 Page:*/25 4.Wire特性影响绝缘刺破连接的因素 4.1 绝缘皮的硬度：决定绝缘皮被端子被端子开槽的内侧刀刃割破之难易程度， 若绝缘皮过硬可能影响最终刺破位置处的电气连接。 4.2 绝缘层的厚度：绝缘层过厚可能无法被端子开槽的内侧刀刃割破而影响电气 连接，同时可能使端子开槽的两侧壁产生超出射击范围进而变形。 4.3 导体的横截面积：导体股数越少，导体集中度越高，导体横截面积大，保持 力越稳定。导体股数多，导体进入端子开槽中还需重新排列，所以横截面积 小，保持力不稳定。 4.4 导体股数：导体股数越多，单根导体的OD越小，则导体易被破损或切断。 Page:*/25 5.IDC压接设备/工具 设备/工具对于IDC压接而言亦有其重要性，如Wire压接过程中如何保持稳定性 及导体在开槽中最终位置的确定均由设备/工具所决定，所以选择射击良好的 工具有助于提高IDC压接的性能。 设备/工具选用主要区别于产能不同，可依据产品需求量而决定所需工具。 目前我们厂用的最多的是手动压接机和半自动压接机。 Page:*/25 5.IDC压接设备/工具 5.1 手动压接机的结构 拉簧 刀片 理线槽 底座 手柄 行程 导轨 Page:*/25 5.IDC压接设备/工具 5.2 手动压接机调机 Page:*/25 5.IDC压接设备/工具 5.3 手动压接机制程要点 ①排线需剪齐，且摆放到理线板内时，将线材端部顶到IDC塑胶顶部。 ②对模 ③刀片下压行程 Page:*/25 5.IDC压接设备/工具 5.9 半自动压接与手工压接的区别 ① ② ③半自动压接比手动压接多耗15mm线材。 Page:*/25 6.IDC压接Check point 6.1 压接深度的测量 使用工具：深度测量仪 （端子深度测量截面） X-X截面图 测量点X—X截面处，线材外被距离 塑胶上表面的高度尺寸 对应实物图 Page:*/25 6.IDC压接Check point 6.2 测试保持力 使用工具： 刚开始的2pcs点胶前必须每PIN依次做保持力测试。 水平保持力 垂直保持力 Page:*/25 6.IDC压接Check point 6.3 线材外观检测（1）——检查线材被U型槽刺破后外观 ①去除阴影部分塑胶