电子线的设计工艺复习提纲.docVIP

PE电子线 WWW.DGMSDZ.COM电子线设计工艺复习提纲一、名称解释 1、SMT——表面安装技术2、MCM——多芯片组件3、SMC——表面安装元件4、SMD表面安装器件5、DIP——双列直插式6、THT——穿孔插入式印制电路板组装7、HIC——厚／薄膜混合微电子技术8、MCM——多芯片组件9、MSI——中规模集成电路10、SSI——小规模集成电路11、LSI——大规模集成电路12、VLSI—超大规模集成电路13、COB——芯片直接组装到印制电路板技术14、MCM——多芯片组件技术15、SOS——硅芯片-硅基板组装技术16、WSI——大圆片级集成组装技术17、TAB——载带自动焊接技术18、EMC——电子设备的电磁兼容性19、NEMP——核电磁脉冲20、HEMP——高空核电磁脉冲21、HPM——非核高能微波电磁脉冲22、ESD——静电放电23、EMI——电磁干扰24、EMS——电磁敏感度25、LEMP——雷电电磁脉冲26、TCM——导热模块27、LCM——液冷模块28、LCS——液冷基板29、MTTF——到达故障前的平均时间MTBF——故障间的平均时间。二、填空题、判断题、简答题和说明题 1、电子组装是什么？ 电子组装是根据成熟的电路原理图，将各种电子元器件、机电元器件以及基板合理地设计、互连、安装、调试，使其成为适用的、可生产的小到集成电路，大至雷达、通信、超级巨型计算机等电