电铸和涂镀加工.pptVIP

第六节 电铸和涂镀加工 表3-4 电镀，电铸和涂镀的主要区别 * 电铸和表面局部涂镀加工在原理和本质上都是属于电镀工艺的范畴，都是和电化学加工相反，利用电镀液中的金属正离子在电场的作用下，镀覆沉积到阴极上去的过程。但它们之间也有明显的不同之处，见表4－10。 一、电铸加工 (一)电铸加工的原理、特点和应用范围 电铸加工的原理如图3－29所示。 用可导电的原模作阴极； 用电铸材料(例如纯铜)作阳极； 用电铸材料的金属盐(例如硫酸铜)溶液作电铸镀液； 在直流电源的作用下，阳极上的金属原子交出电子成为正金属离子进入镀液； 并进一步在阴极上获得电子成为金属原子而沉积镀复在阴极原模表面； 阳极金属源源不断成为金属离子补充溶解进入电铸镀液，保持浓度基本不变； 阴极原模上电铸层逐渐加厚，当达到预定厚度时即可取出，设法与原模分离，即可获得与原模型面凹凸相反的电铸件。 电铸加工的特点为： 1)能准确、精密地复制复杂型面和细微纹路； 2)能获得尺寸精度高、表面粗糙度小于Ra0.1μm的复制品，同一原模生产的电铸件一致性极好； 3)借助石膏、石蜡、环氧树脂等作为原模材料，可把复杂零件的内表面复制为外表面，外表面复制为内表面，然后再电铸复制，适应性广泛。 电铸加工主要用于： 1)复制精细的表面轮廓花纹；如唱片模，工艺美术品模、纸币、证券、邮票的印刷板。 2)复制注塑用的模具、电火花型腔加工用的电极工具。 3)制造复杂、高精度的空心零件和薄壁零件，如波导管等。 4)制造表面粗糙度标准样块，反光镜，表盘、异形孔喷嘴等待殊零件。 (二)电铸的基本设备 电铸的主要设备有： 电铸槽 直流电源 搅拌和循环过滤系统 加热和冷却装置 1、原模表面处理 原模材料根据精度、表面粗糙度、生产批量、成本等要求可采用不锈钢、碳钢表面或镀铬、镀镍、铝、低熔合金、环氧树脂、塑料、石膏、蜡等不同材料。 表面清洗干净后凡是金属材料一般在电铸前需进行表面钝化处理，使形成不太牢固的钝化膜，以便了电铸后易于脱模，(一般用重铬酸盐溶液处理)； 对于非金属原模材料，需对表面作导电化处理，否则不导电无法电镀、电涛。 导电化处理常用的方法有： 1)以极细的石墨粉、铜粉或银粉调入少量胶粘剂做成导电液，在表面涂敷均匀薄层； 2)用真空镀膜或阴极溅射(离子镀)法使表面复盖一薄层金或银的金属膜； 3)用化学镀的方注在表面沉积银、铜或镍的薄层。 2、电铸过程 电铸通常生产率较低，时间较长。 电流密度过大易使沉积金属的结晶粗大，强度低。一般每小时电铸金属层0.02～0.5mm。 3、衬背和脱模 有些电铸件如塑料模具和翻制印制电路板等，电铸成型之后需要用其它材料衬背处理，然后再机械加工到一定尺寸。 塑料模具电铸件的衬背方法常为浇铸铝或铅锡低熔合金；印制电路板则常用热固性塑料等。 电铸过程中的要点： 1)溶液必须连续过滤，以除去电解质水解或硬水形成的沉淀、阳极夹杂物和尘土等固体悬浮物，防止电铸件产生针孔、疏松、瘤斑和凹坑等缺陷。 2)必须搅拌电铸镀液，降低浓差极化，以增大电流密度，缩短电铸时间。 3)电铸件凸出部分电场强，镀层厚，凹入部分电场弱，镀层薄。为了使厚薄均匀，凸出部分应加屏蔽，凹入部位要加装辅助阳极。 4)要严格控制镀液成分、浓度、酸碱度、温度电流密度等。以免铸件内应力过大导致变形、起皱、开裂或剥落，通常开始时电流宜稍小，以后逐渐增加。中途不宜停电，以免分层。 (三)电铸加工的工艺过程 电铸的主要工艺过程为： 原模表面处理 电铸至规定厚度 背衬处理 脱 模 清洗干燥 成 品 (四)电铸加工应用实例： 1）型腔模电铸 2）电铸精密零件 3）留声机唱片原版与模板的制造 4）筛网的制造 二、涂镀加工 (一)涂镀加工的原理、特点和应用范围 涂镀又称刷镀或无槽电镀，是在金属工件表面局部快速电化学沉积金属的新技术。图3-35为其原理图。 工作原理： 转动的工件1接直流电源3的负极； 正极与镀笔相接； 镀笔端部的不溶性石墨电极用外包尼龙布的脱脂棉套5包住； 镀液2饱蘸在脱脂棉中或另再浇注，多余的镀液流回容器6。 涂镀加工的特点有： 1)不需要镀槽，可以对局部表面涂镀，设备、操作简单，机动灵活性强，可在现场就地施工，不易受工件大小、形状的限制；甚至不必拆下零件即可对其局部刷镀。 2)涂镀液种类、可涂镀的金属比槽镀多，选用更改方便，易于实现复合镀层，一套设备可镀积金、银、铜、铁、锡、镍、钨铟等多种金属。 （P167页） 3)镀层与基体金属的结合力比槽镀的牢固，涂镀速度比槽镀快(镀液中离子浓度高)，镀层厚薄可控性强。 4)因工件与