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日本工业标准--印制线路板通则(一) JIS?? C? 5014-1994??? 龚永林?? 译1，适用范围??? 本标准规定了主要为电子设备使用的印制线路板（以下称为印制板）通用要求，相关的有外形等各种尺寸以及由专项标准规定的项目。另外，本标准中的印制板是指用JIS? C?? 6480中规定的覆铜箔层压板制造的单面、双面及多层印制板。备注?? 本标准引用的标准如下：JIS? C? 5001电子元件通则JIS? C? 5012印制线路板试验方法JIS? C? 5603印制电路术语JIS? C? 6480印制线路板用覆铜箔层压板通则。JIS Z 3282 焊锡2，术语的定义??? 本标准所用主要术语的定义是按JIS C? 5001和JIS? C 5603中规定。3，等级?? 本标准按印制板的图形精细程度及品质来表示下列等级。而这里的等级适用于对规定的各个项目可以选择必要的等级。具体的等级区分在专项标准中确定。Ⅰ 级? 常规水平要求的Ⅱ 高水平要求的Ⅲ 特高水平要求的4，设计基准及其允许误差4.1座标网格尺寸4.1.1基本网格印制板的座标网格是以公制系列为标准，英制系列只限于与以往产品的整体必要时才采用。基本网格尺寸如下:公制网格：2.50mm英制网格：2.54mm4.1.2辅助网格必要时采用比4.1.1的基本网格小的网格尺寸，如下：公制网格：0.5mm单位（当需要更小时可用0.05mm单位）英制网格：0.635mm单位备注：不使用比0.05mm或0.635mm更小单位的网格。4.2基准线、基准孔和基准标记4.2.1基准线? 必要时设计基准线，是由不少于2个孔或由图形构成。而基准线应该在网格上，并且希望是在外形线的内侧。4.2.2基准孔及准基准孔? 必要时设计基准孔及准基准孔。基准孔是圆孔，准基准孔是与基准孔径（al）相同宽度（al）的特有形状构成。??????????? 图1?? 基准孔及准基准孔（1）?????? 在采用2个基准孔时孔间距允许误差。图2所示的基准孔孔间距（b）的允许误差，是在专项标准中规定。（2）?????? 基准孔、准基准孔的孔位置允许误差对应于图1中，基准孔的孔位置（a2 、a3）及准基孔的位置（a4）之允许误差，是在专项标准中规定。（3）?????? 基准孔孔径及准基准孔宽度的允许误差，基准孔孔径（al）以及准基准孔宽度（al）之允许误差，是在专项标准中规定。图2? 采用2个基准孔时孔间距允许误差4.2.3基准标记和元件位置标记（1）基准标记和元件位置标记的形状及尺寸?? 图3所示的基准标记和元件位置标记之形状与尺寸列于表1中。表1? 基准标记及元件位置标记的形状与尺寸项目 形状 直径 基准标记及元件位置标记 圆形 1.0mm （2）基准标记直径及元件位置标记直径的允许误差?? 基准标记直径及元件位置标记直径的允许误差在专项标准中规定。（3）基准标记和元件位置标记的位置允许误差?? 图3所示基准标记和元件位置标记的位置允许误差（CL、CL）在专项标准中规定。图3? 基准标记及元件位置标记（例示）图4? 整板厚度图5?? 孔与板边缘的距离4.3 外形尺寸4.3.1外形尺寸? 推荐印制板的外形尺寸符合表2所列板面大小的拼合尺寸。4.3.2外形尺寸的允许误差? 印制板的外形尺寸允许误差由专项标准规定。表2?? 板面尺寸???????? 单位：mm覆铜箔板尺寸 覆铜箔板的分割数 4 6 8 9 12 1000*1000500*500333*500250*500333*33350*4001000*1200 500*600 333*600 500*400 500*300 333*400 ? ?????? 表3? 整板厚度尺寸???????? 单位：mm种类 整板厚度 单面及双面印制板0.2，0.3，0.4，0.5，0.6，0.8，1.0，1.2，1.6，2.0，2.4，3.2多层印制板 0.3，0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.6，2.0，2.4，3.2 注：此指印制板的整板厚度，非指覆铜箔板的厚度4.4整板厚度4.4.1整板厚度尺寸? 图4所示整板厚度尺寸（T）推荐值列于表3.4.4.2整板厚度允许误差? ?整板厚度允许误差在专项标准中规定。4.5 孔4.5.1孔与板边缘的距离? 从孔的内侧面到板边缘的最小距离（d），应大于印制板的板厚（t），如图5所示。同时，必须满足4.7.5的规定。4.5.2孔的位置?? 孔的中心是在座标网格（包括辅助网格）的交点上。图6所示从设计指定的孔座标值到作为原点的基准孔之偏差允许值[e]，在专项标准中规定。但是仅导通的孔除外。图6? 元件孔的孔位置图7 导体宽度及导体间距4.5.3元件孔（1）元件孔尺寸?? 元件孔的圆孔尺寸推荐值列于表4.（2）元件孔尺寸的允许误差，圆孔尺