PCB制造流程和材料简介.pptVIP

PCB制造总流程和材料简介;主要内容;第一部分：PCB基础知识;印制电路 Printed Circuit （PCB）在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。;PCB分类;;PCB的主要原材料构成;;;;纤维纸（ CEM-1）或玻璃纸（CEM-3） 玻璃布：7628等 树脂：环氧 填料：氢氧化铝、滑石粉等等; RCC是在极薄的电解铜箔（厚度9-18μm)的粗化面上精密涂覆上一层或两层特殊的环氧树脂或其他高性能树脂（树脂厚度30-100 μ m），经干燥脱去溶剂、达到B阶形成的。RCC在HDI多层板的制作过程中，取代传统的黏结片与铜箔的作用，可以采用非机械钻孔技术（通常为激光成孔等新技术）形成微孔，达到电气连通，从而实现印制板的高密度化。 ;;JNHDI*;;主要内容;JNHDI*;;合同评审;;;;UV光;显影;AOI;合同评审;;OPE;棕化线;;HDI厂： 德国博克2台热压机（3 h） 1台冷压机（1 h） ;合同评审; 铣边、磨边、刻板号等作业对压合后多层板进行初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔。 ;孔化电镀;合同评审;;外层图形制作;合同评审;;;印绿油前;目的：标识出后续元器件焊接的位置范围、生产周期、批次号、板号、JN标志等。 字符油墨：热固型，光固型 制作方式：丝印、喷印 软硬结合板采用热