紫外激光晶圆切割机技术协议.docVIP

附件一：紫外激光晶圆切割机技术协议设备描述1.0目的：用激光切割的方式于去除6” ，8”Taiko圆片(某些圆片表面有透孔)背面工艺后的RING。 备注：6”及8”样片需经过确认。1.1 数量：1台1.2 圆片形式：6“long flat offset taiko wafer（平边长度57.5±2mm，直径150±0.2 mm） ，8“ v-notch taiko wafer （ 直径200±0.2 mm）A、6“ring thickness: 675 μm, ground surface thickness: 50~150 μm 8“ring thickness: 725μm, ground surface thickness: 50~150 μm B、6“圆片内部有效面积Φ139.2MM，8 “园片内部有效面积Φ193.6MM 以上2数据即激光下刀位置，误差±0.3 mm 台盘切割槽位置宽度以以上直径位置为中心为2mm。1.3 去ring加工流程从紫外激光切割机主机电脑中选择加工菜单。从附机传输装置电脑中输入正确的加工圆片数量，并点击STAR执行自动RUN。主机接收到START信号后自动打开上下料门，加工平台在上下料位置（备注：此时吸盘的中心与下料的门距离要求小于200MM，以便配套机械手臂取放圆片）。并发送1个信号给自动传输