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元件的一个或多个引脚变形， 不能与焊盘正常接触。 不接受 不接受 焊料不足（少锡）。 不接受 焊锡在导体间的非正常连接（短路）。 不接受 锡珠 图111 图112 图113 图114 电子元件组装与焊接工艺标准 第 32 页共 32 页 电子元件组装与焊接工艺标准 核 准 ： 审 核 ： 制 定 ： 电子元件组装与焊接工艺标准 第 1 页共 32 页 1.目的：为员工提供检验决定“合格”与“不合格”的判定 标准及教育训练。 2.范围：适用于本公司所有组装好电子元件的电路板外 观检验工作。 3.责任：所有员工需依此要求进行工作﹐管理员培训及 监督其执行。 4.参考文件：IPC-A-610C 5.要求：详细可见下彩图(共30张). 电子元件组装与焊接工艺标准 第 2 页共 32 页 标准的 可接受 图1 图2 5.1.1 定位－水平 5.1 元器件的安装、定位的可接收条件 元器件放置于两焊盘之间位置居中。 元器件的标识清晰。 无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放置。 　且保持一致（从左至右或从上至下）。 极性元件和多引腿元件的放置方向正确。 极性元件在预成形和手工组装时，极性标识符号要清 晰且明确。 所有元器件按照标