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TS390扩逻辑载频操作流程

BTS3900扩逻辑载频操作流程BTS3900简介BTS3900 机柜按照IEC297 标准设计,外观为立式机柜。BTS3900 机柜采用模块化结构设计,主要组成模块包括:BBU3900、CRFU、FAN、DCDU-01 以及SLPU(选配)。1.DRFU 2.FAN 3.SLPU 4.BBU3900 5.DCDU图1-1 BTS3900 机柜结构图BTS3900 主要部件说明如下:BTS3900 各部件功能说明如下:逻辑载频从软件与硬件的关系来理解逻辑载频。系统装载物理载频后,需要有软件模块去访问它,那就是我们定义的逻辑载频,逻辑载频与物理载频的对应关系是可以改变的。实际上,某个物理载频的频点就是由逻辑载频上的频点定义来实现的,新产品GRFU模块为8密度,1块物理载频可以支持8块逻辑载频。扩逻辑载频的原因需要扩逻辑载频的原因有:新开基站,由于对话务估计不足,规划载频较少。半速率比例较高,为了进一步提升用户感知,降低半速率比例。语音、数据拥塞导致小区成为坏小区。案例1:统计2011.01.05日全网语音坏小区话统,发现建阳金刚岩隧道-1,建阳金刚岩隧道-2小区多时段SDCCH拥塞率过高。话统如下表:对比之前话统,发现建阳金刚岩隧道-1,建阳金刚岩隧道-2小区为新开基站小区,且为隧道站,处于LAC边界区域,位置更新占用SDCCH信道次数较多。每个小区只配了一块

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