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主变压器低压升高座及封母筒过热处理 　　摘 要： 本文阐述了变压器低压升高座及封母筒结构、过热原因、处理方案；介绍了低压升高座开槽隔磁处理过程及取得的效果。 中国论文网 /4/viewhtm　　关键词：变压器低压升高座及封母筒过热 低压升高座开槽隔磁 　　中图分类号：TM406 文献标识码：A 文章编号：1003-9082（2016）04-0302-01 　　前言 　　大唐淮南洛河发电厂三期工程（#5机、#6机）为两台600MW机组，采用的主变压器（以下简称主变）型号为SFP10-720MVA/500KV。从发电机引出端到主变低压侧引出端的主回路母线采用全连式分相封闭母线连接。每相母线各装在单独的外壳内，外壳两端用短路板连接起来，一端在发电机垂直下引母线处短路连接，一端在主变本体低压侧出线处短路连接。在主变本体低压侧，主变低压升高座与分相封闭母线外壳之间用封母筒（IPB筒）连接，以保护主变低压套管及引出线导体。封母筒（IPB筒）由上下节组成，均采用金属铝材，上节封母筒上端用螺栓固定在分相封闭母线外壳上，下节封母筒下端用螺栓固定在主变低压升高座法兰上，封母筒上节套在下节上，上下节之间用橡胶垫做绝缘隔绝。上节封母筒上装有红外测温探头，以在线监测封母筒内引出线导体温度。 　　#5机于2007年11月投产运行，运行不久，发现#5主变低压封母筒运行温度高，并且随着负荷的增加和环境温度的升高温度逐步上升。2008年5-6月，B相在线监测装置发高温报警（报警值90℃）信号。用远红外成像仪从外部测试低压升高座及封母筒，红外热图最高温度在B相低压升高座位置，最高温度值为115.3℃，封母筒外壳温度也超过允许值70℃。见表1： 　　检查变压器油在线监测装置，氢气、甲烷等主要故障特征气体及产气速率无明显变化，停机检查主变低压套管引出线导体无过热现象。维持机组正常运行，加强监测。 　　2008年8月，利用停机检查#5主变低压套管引出线有无过热时机，对#5主变低压升高座及封母筒进行处理。当时考虑引起低压升高座及封母筒过热的原因可能是因封母筒上下节套筒之间间隙较小或造成触碰，封母筒及低压升高座有电流通过，该电流造成低压升高座局部过热或造成下节封母筒下端与主变低压升高座法兰结合处的螺栓过热（即螺栓的截面面积较小，而其通过的电流较大引起的过热）。因此采用的处理方法是用8根由多股软铜线制成的引线，沿圆周均匀分布连接在下节封母筒下端与主变低压升高座法兰结合处，以增加结合处的螺栓通流总面积。但主变运行后，低压升高座及封母筒运行温度仍然过高。 　　2009年12月，结合#5机组临检，再次对#5主变低压升高座及封母筒过热进行处理。处理的思路是在封母筒与分相封闭母线外壳之间做绝缘隔绝，以避免封母筒及低压升高座有电流通过。采用的处理方法是将封母筒上部与分相封闭母线外壳连接的镀锌螺栓全部换成环氧树脂螺栓，同时在封母筒上部与分相封闭母线外壳之间用橡胶垫做绝缘隔绝。但也没起到什么效果。 　　经过请两次处理后，#5主变低压升高座及封母筒运行温度仍然过高。参见表1：2010年8月3日记录的数据。 　　一、原因分析 　　前两次处理，是基于主变低压升高座及封母筒有电流通过引起的局部螺栓过热或低压升高座局部过热这个思路进行的处理，结果证明没起到什么效果。仔细分析远红外成像图型得出，B相低压升高座、封母筒温度较高，温度最高点集中在低压升高座和封母筒下部位置。A相和C相温度最高点集中在低压升高座位置。加上前两次处理经验总结，基本确定主变低压升高座及封母筒过热的根本原因应是低压升高座整体过热，即低压升高座是主要发热源。低压升高座过热产生的热量，造成上部的封母筒及筒内温度过高，导致封母筒内引出线导体温度升高，引起温度在线监测装置高温报警等。 　　低压升高座过热主要应是由涡流引起的，也可能是有电流通过引起的。但是经过前两次的处理及效果分析，基本否决了低压升高座电流引起过热这一原因的影响。因此重点放在如何解决或减少低压升高座产生的涡流。造成低压升高座涡流因素有多种，主要有以下几方面： 　　变压器制造质量（如低压升高座材质不合格或没有做好隔磁处理，变压器磁屏蔽有瑕疵造成漏磁量超标等） 　　主变低压套管大电流导体附件产生的强磁场在低压升高座引起的涡流。 　　主变本体低压侧出线处的分相封闭母线短路板距离主变低压升高座过近，其产生的强磁场在低压升高座引起的涡流。 　　二、处理过程 　　根据以上分析结果，与变压器厂家和封闭母线厂家技术人员进行了积极沟通，并共同商讨制定处理方案。要解决或减少低压升高座涡流，在现场较为可行的处理方法有两个，一是抬高主变本体低压侧出线处的分相封闭母线短路板，以扩大其与主变低压升高座间的距离；二是对低压升高座进行开槽隔磁处理。而抬高短路版的工程量及风险太大，因此