Back Light設計規范.doc

Page : PAGE 1/5Back Light設計規范產品結構設計規範　　　1、成品圖中需注明BEF角度，兩層BEF需相互垂直；上BEF的角度須与LCD下偏光片的角度一致；2、LED發光面距離V.A區尺寸E原則上不可以小於2.4mm，若此尺寸過小3、為避免兩LED之間暗區太暗，兩LED之間的間距,以中間暗區尺寸小于等于兩側暗區尺寸為最佳，即H ≤ L，亦可以E/F≧0.25為原則,;(如圖一)圖一 圖一4、因塑膠成型特性的限制，產品外圍檔牆的厚度A最小0.5㎜(如圖三)；當產品底部為整體注塑成型時,面積小於10cm2的成型最小厚度為0.50㎜,面積在10 cm2~50 cm2間的成型最小厚度為0.60㎜; 面積在L/G成型的最小厚度1.8吋時為0.6 ㎜ ，2吋時0.7㎜，2.2吋0.80 ㎜；對長而高的檔牆要盡可能斷開(如圖二b)﹐以利于改善產品變形；5、BM貼布與BEF的重疊尺寸B最小0.5㎜，以利於產品正常組裝；BM貼布粘貼於H/S上的寬度C最小0.7㎜，以保證LCD固定所需的最小粘性；(如圖三)6、H/S上LCD位置的四個角應盡可能有避空位；(如圖三)圖二圖二7、FPC的外伸端的定位尺寸公差最小±0.3㎜；(如圖四)8、反射貼布或遮光貼布盡量避免孔或洞,以利於裁切加工；(如圖五)圖四圖三圖四圖三圖五圖五9、成品圖中的尺寸標注要合理，以能滿足實際需求為原則，盡量避免封閉尺寸和無法量測的尺寸出現；BM貼布的尺寸公差最小±0.2㎜﹐雙面膠公差則以±0.5㎜為准或加上( )作為參考尺寸；10、產品亮度測試點最小為0.2°﹐盡可能選1°；測試點的分布一般以圖六中式樣為准；11、有段差的定位柱﹐兩圓柱的直徑差(D-d)最小為0.5㎜；(如圖七)12、有倒勾的產品一定要有鑲件插穿孔。若按圖八a式樣則模具要做滑塊﹐模具價格高﹐開模交期長﹐模具壽命短,若按圖八b式樣則可避免上述影響；圖八b中倒勾与鑲件孔邊間需留有最小0.2mm的間隙。圖六圖六圖七圖七圖八圖八13、產品上的雙面膠在滿足粘性要求的前提下，外形及尺寸盡可能簡化(如圖九b)； 圖九a中雙面膠粘著面積大，但成本高,模具復雜,不建議使用；圖九b中雙面膠寬度較圖九a中寬粘性相當；但結構簡單，成本低；圖九圖九14、成品CIE範圍不可太小,一般為±0.03的公差；15、產品電路加電阻時需注意電阻的實際功率不可以超過電阻的額定值，否則電阻易損壞；16、FPC的金手指P.T.H中間孔和前端孔在設計時應優先遵循如下(表一＆圖十)原則；若無法滿足以上原則時，可以圖十b的示樣來加強；中間開孔位置應盡可能錯開,以避免金手指在開孔處斷裂(如圖十)； 表一 單位:mm寬幅M孔 徑D公 差0.40.15孔徑D：±0.05距邊N：±0.200.50.20.60.30.7以上0.4圖十 圖十 17、為避免FPC金手指因應力過於集中易斷裂，在設計金手指防焊開口時應遵循如下原則: 正反面護膜應相互錯開最少0.5mm，即U≧0.5mm； 護膜需蓋住A K 級銅箔最小0.3mm，即V≧0.3mm；(如圖十一)圖十一圖十一18、FPC外形公差：刀模公差為±0.2㎜，即在送樣階段FPC外形公差一般為±0.2㎜；鋼模公差為±0.1㎜，即量產時FPC外形公差可保証為±0.1㎜；19、有鋼框的產品，鋼框與塑框的最小間隙為0.05mm，鋼框與塑框間應有卡勾固定；