PCB 通制作规范.pptVIP

* 引言 在PCB的设计环节中，设计工程师由于缺乏SMT与PTH等后制程经验，往往会 偏重于产品功能的实现，而忽略了产品的可制作性，结果出现设计者埋怨制作部能力 不够，而制作部又抱怨设计者不了解其制程。为了避免类似问题发生，并切合目前 实际情况和Hemisphere的产品模式，特制作以下规范，方便生产制作与PCB拼板 设计使用，但此规则执行的前提是必须保证原PCB板的功能设计不被更改的情况下 进行。 1、形状要求Mark点标记为实心圆，圆直径为1mm ，具有良好的平整度（15 微米以内）与可识别性 Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜。如果使用阻焊(soldermask)，不应该覆盖 Mark点或其空旷区域 2、组成一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。 空旷区圆半径 r≥2R , R为MARK点半径,r达到3R时，机器识别效果更好。 3、位置 1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开;最好分布在最长对角线位置. 2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时)，拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用. 3）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK，方才有