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认识IC Layout一直想为这个网站出份微薄之力，但一看师兄弟+姐妹们都写了蛮多实际工作中，要面对tool方面的实用东西，发现自己不知该写些什么了，呵呵~~要不，今天我把什么是IC?Layout给陌生的入门者介绍一下？（多多指教！）1.概念IC?layout?Design(Integrated?Circuit?Layout?Design)?集成电路版图设计???我想大家不会对IC集成电路这个名词陌生吧？（如果陌生，佩服你有做IC?Layout?Design的勇气）在我们的生活中，在你的家用电器中，都离不开IC,我们手机中的芯片，电脑主板上焊接的n多大大小小的芯片，还有各式电动玩具中。除去这些日常消费类电子产品，IC芯片还应用于我们的通讯工具、自动化机台、国防与太空..???那么那些看似小小的、长着几个或是十几个甚至上百个精致引脚的芯片，里面到底是啥玩艺？电脑里那块小小的CPU，咋比街上的牛肉面还贵很多？！嗨，没有它电脑还就动不了，神奇了！这么说吧，根据不同需要，一个芯片里集成了数于百万/千万级的电子器件在里面，器件间的连线其宽度只有你头发丝的1/100,都是以um来计量的，现在的工艺，都到奈米了（1nm=0.000000001m）。你可以想象那些线是怎么做出来的吗？做出来以后还能保证里面的每个器件正常运行。！?当然做这些不是简单的事情，否则半导体技术也不会被推为尖端科技。而设计这些芯片中器件布局的，就是俺们伟大光荣的Layout?Engineer。嘿嘿~骄傲一把~(千万要区别于PCB?Layout?Engineer,工作性质相差甚远，PCB?Layout是设计PCB板上如何安置、摆放、组合各个功能的芯片，使其能在有限的空间中达到这个系统的完美运行。）2.流程????知道什么是IC?Layout后，当然要继续认识，人们是怎么整出那些芯片的。我们平常看到的芯片，其实已经是经过外包装处理的（封装），封装的目的就是为了保护好里面的器件不受外界的破坏、干扰，譬如防撞击、防潮、防静电击伤等等等等，里面的芯片是很娇贵、脆弱的，其制作材料普遍为硅（Si）单晶。里面的器件不是用小刀刻出来的，而是利用离子扩散来完成。一个芯片要研发生产出来，要流下很多很多的工程师的辛勤汗水，下面简单叙说。Idea?:?进行可行性验证评估及IC产品规划.Product?Define:依系统或客户需求进行系统架构设计与规格制定.High?Level?Design:依设计规格IC之架构，制定各功能方块及功能方块间得界面关系.Logic?Design:依据高阶设计、测试规划结果，以逻辑闸为基本单元进行逻辑设计与模拟.Circuit?Design:主要在电路结构、负载估计、元件尺寸的设计及布局前电路的模拟.Layout?Design:由Floor?Plan架构规划经由实体设计到Tape?out.Mask?Process:Layer?by?Layer的图形处理，再加上CAD?Bias.Wafer?Process:进行晶圆制造，每个晶圆因制程的不同，需经200~300道程序，同时良率主导一切.Packaging:切割、固定、打线、封装.Testing:单晶测试、系统验证.值得一提的是，IC?Layout?Engineer在其中扮演的角色：必须严格按照代工厂所提供的设计规则(design?rule)绘制版图，并确保逻辑、线路设计的结果如所预期的实现。%?布局规划(Floor?Plan)-Foundry选择、架构规划与方法评估藉以决定人力、时程与成本.-Placement(Chip?size)、Aspect?Ratio、Pin?assignment、Power?plan、Bus?Clock?line%?布局（实体）设计(Physical?Design)-藉由CAD?tool得协助，按照前端的规划完成的方法，依序(Cell-Block-Chip)完成整个Chip?design.%?验证工作(Verification?Work)-符合制程设计规则(DRC)-比对一致性（LVS..)-符合Timing?request.3.目前IC?Layout分类(nfmao按：估计大家能够认真看下来的不多，还是光看图比较简单。国内这边在大力推Cmos工艺这一部分，其实高端的重点已转到光电部分。上次在电子工程专辑网站上还有看到介绍光电mos的工作原理，有兴趣的读者可以多阅读这方面的资料。)?4.作为一名IC?Layout?Engineer首先要掌握的基本知识对于Layout这个岗位，公司得为你的工作提供必须的硬件/软件。硬件方